光学式検査機 TR7007D/DI Plus series

3Dプリント基板エレクトロニクス産業用

導入
TR7007D/DI Plus 3D SPIプラットフォームは、改良されたモーションコントローラ（EtherCAT）と強化された2D照明モジュールを備えています。TR7007D/DI Plusは低いはんだブリッジを正確に検査でき、基板の反りを補正して局所的なPCB変形を除去します。TR7007D/DI Plusはシャドウフリー検査を実現するために2つのプロジェクターを搭載しています。SPIソリューションは生産ラインと選択したMES間のデータ交換を容易にし、接続工場のデータトレーサビリティを実現します。

特徴

• 均一性の高い検査のための強化2D照明。
• リアルタイム測定のための新しいモーションコントローラ（EtherCAT）。
• リアルタイムSPCトレンド対応のスマートファクトリーソリューション。
• クローズドループ対応：フィードバックおよびフィードフォワード機能。

光学システム
イメージング方式：Stop-and-Go Imaging
カメラ：4 Mpix または 12 Mpix（工場設定）
イメージング解像度：5.5 μm、6 μm、10 μm、12 μm、15 μm（工場設定）
照明：強化2Dライト（RGB+W）
3D技術：2方向デジタルフリンジパターン
視野：
4 MP Camera Link - @ 10 μm: 20.3x20.3 mm @ 15 μm: 30.5x30.5 mm
12 MP Camera Link - @ 5.5 μm: 22.5x16.5 mm @ 10 μm: 40.6x30.7 mm @ 15 μm: 61x46 mm
12 MP CoaXPress - @ 6 μm: 24.3x18.4 mm @ 10 μm: 40.6x30.7 mm @ 12 μm: 48.7x36.8 mm @ 15 μm: 61x46 mm

検査性能
イメージング速度：4 MP Camera Link: 最大 3 FOV/sec；12 MP Camera Link: 最大 1.8 FOV/sec；12 MP CoaXPress: 最大 2.6 FOV/sec
高さ分解能：@10 μm/15 μm: 0.45 μm；@5.5 μm/6 μm: 0.22 μm
最大はんだ高さ：@10 μm/15 μm: 420 μm/750 μm；@5.5 μm/6 μm: 210 μm/310 μm（キャリブレーションターゲット上）

モーションテーブルと制御
X軸制御：ボールねじ + EtherCATモーションコントローラ
Y軸制御：ボールねじ + EtherCATモーションコントローラ
Z軸制御：ボールねじ + EtherCATモーションコントローラ
X-Y軸分解能：0.1 μm
Z軸分解能：0.1 μm

基板ハンドリング
最大PCBサイズ：TR7007D/DI Plus: @5.5 μm, 6 μm - 400 x 330 mm；@10, 12, 15 μm - 510 x 460 mm
TR7007D/DI Plus DL: @10, 12, 15 μm - 510 x 310 mm x 2レーン、510 x 590 mm x 1レーン
TR7007LD Plus: @6 μm, 10 μm, 15 μm - 765 x 610 mm
PCB厚さ：0.5 - 6 mm
最大PCB重量：3 kg（オプション：5 kg）
上部クリアランス：@5.5 μm, 6 μm: 25 mm；@10 μm, 12 μm, 15 μm: 50 mm
下部クリアランス：40 mm
エッジクリアランス：3 mm
コンベヤ高さ：880 – 920 mm（SMEMA対応）

検査機能
欠陥：ペースト不足；過剰ペースト；形状変形；ペースト欠損およびブリッジング
測定：高さ；面積；体積；オフセット

寸法
WxDxH：
TR7007D Plus: 1000 x 1400 x 1650 mm
TR7007D Plus DL: 1000 x 1500 x 1650 mm
TR7007LD Plus: 1365 x 1720 x 1710 mm
TR7007DI Plus: 1000 x 1360 x 1600 mm
TR7007DI Plus DL: 1000 x 1717 x 1600 mm
注：シグナルタワー含まず（シグナルタワー高さ 515 mm）
重量：
TR7007D Plus: 775 kg；TR7007D Plus DL: 825 kg；TR7007LD Plus: 982 kg
TR7007DI Plus: 775 kg；TR7007DI Plus DL: 825 kg

仕様 / 技術仕様

• Model: TR7007D/DI Plus
• イメージング方式：Stop-and-Go Imaging
• カメラオプション：4 Mpix または 12 Mpix（工場設定）
• 利用可能なイメージング解像度：5.5 μm、6 μm、10 μm、12 μm、15 μm
• 照明：強化2Dライト（RGB+W）
• 3D技術：2方向デジタルフリンジパターン（シャドウフリー検査のためのデュアルプロジェクター）
• モーションコントロール：ボールねじ + EtherCATコントローラ（X/Y/Z）
• X-Y / Z軸分解能：0.1 μm
• 高さ分解能：0.22 μm（5.5/6 μm時） / 0.45 μm（10/15 μm時）
• 最大はんだ高さ（キャリブレーションターゲット上）：解像度により最大750 μm
• 最大PCBサイズ（典型）：最大510 x 460 mm（構成により異なる）
• PCB厚さ：0.5 - 6 mm
• 最大PCB重量：3 kg（オプション5 kg）
• コンベヤ高さ：880 – 920 mm（SMEMA対応）
• 検査機能：ペースト欠陥の検出および測定（高さ、面積、体積、オフセット）