光学式検査機器 TR7007 SIII series

カメラ型3DEtherCAT

概要
TR7007 SIII は、高速・高精度の基板検査向けに設計された自動光学検査（AOI）システムです。強化された機械基盤により、ライン検査での安定性と再現性を確保します。IPC Connected Factory Exchange (CFX) および IPC Hermes 9852 を含む Industry 4.0 標準に対応しています。

特長

• 検査速度：最大 200 cm²/s（4 Mpix @15 µm）
• Smart Programming による迅速なセットアップ — 数分で検査準備完了
• 通信機器、民生用電子機器などの SMT アプリケーションに対応
• フィードバック/フィードフォワード対応のクローズドループ準備済み
• リアルタイム SPC トレンドを含むスマートファクトリ統合

光学系
イメージング方式：Dynamic Imaging
カメラ：4 Mpix
イメージ解像度：10 µm、15 µm（工場設定）
照明：Wide Spectrum 2D Lights（RGB+W）
3D 技術：2-way Fringe Pattern
視野：20 x 20 mm（@10 µm） / 30 x 30 mm（@15 µm）

検査性能
イメージ速度：90 cm²/s（@10 µm） / 200 cm²/s（@15 µm）
高さ分解能：0.4 µm
最大はんだ高さ：400 µm（@10 µm） / 385 µm（@15 µm）

動作テーブルと制御
X軸制御：リニアモーター + リニアスケール + EtherCAT サーボ
Y軸制御：AC モーター + ボールねじ + EtherCAT サーボ
Z軸制御：AC モーター + ボールねじ + EtherCAT サーボ
X-Y 分解能：0.5 µm
Z 分解能：1 µm

基板搬送
最大 PCB サイズ：TR7007 SIII：510 x 460 mm; TR7007M SIII：660 x 610 mm; TR7007 SIII DL：510 x 310 mm x 2 レーン、510 x 590 mm x 1 レーン
PCB 厚さ：0.5–6 mm
最大 PCB 重量：3 kg（オプション：5 kg）
上方クリアランス：25 mm
下方クリアランス：40 mm
エッジクリアランス：3 mm（オプション：4 mm / 5 mm）
コンベア高さ：880–920 mm（SMEMA 対応）

検査機能
欠陥：ペースト不足；過剰ペースト；形状変形；ペースト欠損およびブリッジ
測定：高さ；面積；体積；オフセット

寸法
WxDxH：TR7007 SIII：1100 x 1480 x 1600 mm; TR7007M SIII：1250 x 1740 x 1710 mm; TR7007 SIII DL：1100 x 1705 x 1600 mm（信号塔含まず）
重量：TR7007 SIII：740 kg; TR7007M SIII：991 kg; TR7007 SIII DL：925 kg

仕様

• Model: TR7007 SIII
• イメージ方式: Dynamic Imaging
• カメラ: 4 Mpix
• イメージ解像度: 10 µm、15 µm（工場設定）
• 照明: Wide Spectrum 2D Lights（RGB+W）
• 3D 技術: 2-way Fringe Pattern
• 視野: 20 x 20 mm（@10 µm） / 30 x 30 mm（@15 µm）
• イメージ速度: 90 cm²/s（@10 µm） / 200 cm²/s（@15 µm）
• 高さ分解能: 0.4 µm
• 最大はんだ高さ: 400 µm（@10 µm） / 385 µm（@15 µm）
• X-Y 分解能: 0.5 µm; Z 分解能: 1 µm
• X軸制御: Linear motor + Linear Scale + EtherCAT Servo
• Y/Z 軸制御: AC motor with ball screw + EtherCAT Servo
• 最大 PCB サイズ: 510 x 460 mm（標準）；他のバリアントは上記参照
• PCB 厚さ: 0.5–6 mm
• 最大 PCB 重量: 3 kg（オプション 5 kg）
• コンベア高さ: 880–920 mm（SMEMA 対応）
• 全体寸法（WxDxH）: 1100 x 1480 x 1600 mm（標準モデル）
• 重量: 740 kg（標準モデル）