光学式検査機 TR7007Q SII series

3Dプリント基板エレクトロニクス産業用

導入
TR7007Q SIIは高生産性のSMTライン向けに設計された3Dはんだペースト検査（SPI）システムです。ハイスピードプラットフォームにより従来機比で最大50%の検査高速化を実現し、測定精度と安定性を向上させます。Wide Spectrum照明およびオプションの同軸照明を採用し、コントラストと検出率を高めます。TR7007Q SIIはIndustry 4.0対応で、IPC CFXおよびIPC Hermes 9852をサポートします。

特長

• コントラストと検出率を向上させるWide Spectrum Light
• はんだ測定のための精度と安定性の向上
• リアルタイム制御のためのEtherCATモーションコントローラ
• 100%シャドウフリーのQuad/Dualデジタルフリンジプロジェクタ
• SmartWarp補正によりPCBの局所的な歪みを除去
• リアルタイムSPCトレンド監視を備えたSmart Factoryソリューション
• フィードバック／フィードフォワード対応のクローズドループ準備

光学系
撮像方式：Stop-and-Go Imaging
カメラ：21 Mpix または 25 Mpix（工場設定）
撮像解像度：9.8 μm、10 μm、12 μm、15 μm（工場設定）
照明：Wide Spectrum 2D Lights (RGB+W)、同軸照明（オプション）
3D技術：4-way Digital Fringe Pattern
視野（FOV）：
- 9.8 μm: 50.30 x 40.24 mm
- 10 μm: 51.2 x 51.2 mm
- 12 μm: 62.97 x 50.38 mm
- 15 μm: 76.8 x 61.4 mm

検査性能
撮像速度：2.3 FOV/sec
高さ分解能：
- 9.8 μm: 0.4 μm
- 10 μm: 0.45 μm
- 12 μm: 0.45 μm
- 15 μm: 0.454 μm
最大はんだ高さ（較正ターゲット上）：
- 9.8 μm: 420 μm
- 10 μm: 420 μm
- 12 μm: 420 μm
- 15 μm: 470 μm

モーションテーブルと制御
X軸制御：ボールねじ + ACサーボ（EtherCATモーションコントローラ）
Y軸制御：ボールねじ + ACサーボ（EtherCATモーションコントローラ）
Z軸制御：ボールねじ + ACサーボ（EtherCATモーションコントローラ）
X-Y軸分解能：0.1 μm
Z軸分解能：0.1 μm

基板搬送
最大PCBサイズ：
- TR7007Q SII: 510 x 460 mm
- TR7007MQ SII: 660 x 610 mm（オプション：660 x 690 mm）
- TR7007Q SII DL: 510 x 310 mm x 2レーン、510 x 590 mm x 1レーン
- TR7007LQ SII: 765 x 610 mm
PCB厚さ：0.5 - 6 mm
最大PCB重量：
- TR7007MQ SII / TR7007Q SII (DL): 3 kg（オプション：5 kg）
- TR7007LQ SII: 3 kg（オプション：5 kg / 12 kg）
上側クリアランス：
- TR7007Q SII (DL): 25 mm
- TR7007MQ SII / TR7007LQ SII: 50 mm
下側クリアランス：40 mm
エッジクリアランス：3 mm（オプション：4 mm / 5 mm）
コンベア高さ：880 - 920 mm（オプション：940 - 965 mm）
* SMEMA互換

検査機能
検出される欠陥：

• ペースト不足
• ペースト過剰
• 形状変形
• ペースト欠落およびブリッジ

測定機能：

• 高さ
• 面積
• 体積
• オフセット

寸法
WxDxH：
- TR7007Q SII: 1000 x 1480 x 1710 mm
- TR7007MQ SII: 1250 x 1740 x 1710 mm
- TR7007Q SII DL: 1000 x 1750 x 1710 mm
- TR7007LQ SII: 1365 x 1720 x 1710 mm
注：信号灯は含まず
重量：
- TR7007Q SII: 795 kg
- TR7007MQ SII: 992 kg
- TR7007Q SII DL: 840 kg
- TR7007LQ SII: 1025 kg

検査機能（要約）
部品／はんだ機能：はんだ高さ、面積、体積、オフセットの測定；ペーストの不足／過剰／欠落／ブリッジおよび形状変形の検出。

技術仕様

• モデル：TR7007Q SII
• 撮像方式：Stop-and-Go Imaging
• カメラ：21 Mpix または 25 Mpix（工場設定）
• 撮像解像度オプション：9.8 μm、10 μm、12 μm、15 μm
• 照明：Wide Spectrum 2D Lights (RGB+W)；同軸照明（オプション）
• 3D技術：4-way Digital Fringe Pattern；100%シャドウフリーのQuad/Dualデジタルフリンジプロジェクタ
• 視野（解像度別）：9.8 μm = 50.30 x 40.24 mm；10 μm = 51.2 x 51.2 mm；12 μm = 62.97 x 50.38 mm；15 μm = 76.8 x 61.4 mm
• 撮像速度：2.3 FOV/sec
• 高さ分解能：最大0.4 μm（9.8 μm設定）
• 最大はんだ高さ（較正ターゲット）：最大470 μm（15 μm設定）
• モーション制御：ボールねじ + ACサーボ（X/Y/Z）とEtherCATコントローラ
• モーション分解能 X-Y / Z：0.1 μm
• PCBハンドリングサイズ＆オプション：複数のバリアント（Q、MQ、Q DL、LQ）
• PCB厚さ範囲：0.5 - 6 mm
• コンベア高さ：880 - 920 mm（オプション 940 - 965 mm）
• クリアランス：上（DLは25 mm / MQ & LQは50 mm）、下 40 mm、エッジ 3 mm（オプション最大5 mm）
• 最大PCB重量：基本 3 kg（オプション 5 kg / 12 kg、モデルに依存）
• 寸法（WxDxH）およびモデル毎の重量：上記参照
• 欠陥検出：ペーストの不足／過剰／欠落／ブリッジ、形状変形
• 測定出力：高さ、面積、体積、オフセット
• Industry 4.0対応：IPC CFXおよびIPC Hermes 9852をサポート