デジタル検査機器 TR7007D SII series

カメラ型3DEtherCAT

概要
TR7007D SII は、SMT 生産ライン向けの 3D はんだペースト検査（SPI）システムです。前モデル比で最大 50% の検査スループット向上を実現し、測定の安定性を高め、誤検知を低減します。Wide Spectrum 2D 照明およびオプションの同軸照明によりコントラストと微細欠陥の検出率が向上します。Industry 4.0 対応で、IPC Connected Factory Exchange (CFX) および IPC Hermes 9852 に対応（オプション）。

特長

• Wide Spectrum Light (RGB+W) によるコントラストと検出率の向上
• はんだ計測の高精度・高安定性
• EtherCAT モーションコントローラによるリアルタイム同期計測
• 100% シャドウフリーのデュアルデジタルフリンジプロジェクタ
• SmartWarp 補正による局所的な基板変形の補正
• リアルタイム SPC トレンド表示を備えた Smart Factory 機能
• クローズドループ対応：フィードバック／フィードフォワードによるプロセス制御

光学系
イメージング方式：Stop-and-Go Imaging
カメラ：21 Mpix または 25 Mpix（工場設定）
イメージング解像度：9.8 μm、10 μm、12 μm、15 μm（工場設定）
照明：Wide Spectrum 2D（RGB+W）、同軸照明はオプション
3D 技術：2-way Digital Fringe Pattern
視野（解像度別）：
9.8 μm：50.30 x 40.24 mm
10 μm：51.2 x 51.2 mm
12 μm：62.97 x 50.38 mm
15 μm：76.8 x 61.4 mm

検査性能
イメージング速度：2.3 FOV/sec
高さ分解能（例）：
9.8 μm：0.4 μm
10 μm：0.45 μm
12 μm：0.45 μm
15 μm：0.454 μm
較正ターゲット上の最大はんだ高さ：
9.8–12 μm：420 μm
15 μm：470 μm

駆動テーブルと制御
X/Y/Z 軸：ボールねじ + AC サーボ、EtherCAT モーションコントローラ搭載
X-Y 軸分解能：0.1 μm
Z 軸分解能：0.1 μm

基板ハンドリング
モデル別最大基板サイズ：
TR7007D SII：510 x 460 mm
TR7007MD SII：660 x 610 mm（オプション：660 x 690 mm）
TR7007D SII DL：510 x 310 mm x 2 レーン、または 510 x 590 mm x 1 レーン
TR7007LD SII：765 x 610 mm
基板厚さ：0.5–6 mm
最大基板重量：
TR7007MD SII / TR7007D SII (DL)：3 kg（オプション：5 kg）
TR7007LD SII：3 kg（オプション：5 kg / 12 kg）
上部クリアランス：TR7007D SII (DL)：25 mm；TR7007MD SII / TR7007LD SII：50 mm
下部クリアランス：40 mm
エッジクリアランス：3 mm（オプション：4 mm / 5 mm）
コンベア高さ：880–920 mm（オプション：940–965 mm）
* SMEMA 対応

検査機能

• 検出可能欠陥：はんだ不足、はんだ過多、形状変形、はんだ欠落、ブリッジ
• 計測パラメータ：高さ、面積、体積、オフセット

外形寸法
WxDxH：
TR7007D SII：1000 x 1480 x 1710 mm
TR7007MD SII：1250 x 1740 x 1710 mm
TR7007D SII DL：1000 x 1750 x 1710 mm
TR7007LD SII：1365 x 1720 x 1710 mm
注：シグナルタワー含まず
重量：
TR7007D SII：795 kg
TR7007MD SII：992 kg
TR7007D SII DL：840 kg
TR7007LD SII：1025 kg

技術仕様

• モデル：TR7007D SII
• ブランド：TRI (Test Research, Inc.)
• イメージング方式：Stop-and-Go Imaging
• カメラ：21 Mpix または 25 Mpix（工場設定）
• 解像度オプション：9.8 μm / 10 μm / 12 μm / 15 μm
• 視野：光学系セクション参照
• 照明：Wide Spectrum 2D (RGB+W)；同軸オプション
• 3D 技術：2-way Digital Fringe Pattern；100% シャドウフリー デュアル デジタルフリンジプロジェクタ
• イメージング速度：2.3 FOV/sec
• 高さ分解能：最大 0.4 μm
• 最大はんだ高さ：最大 470 μm（解像度により異なる）
• モーション制御：XYZ にボールねじ + AC サーボ、EtherCAT コントローラ搭載
• XY/Z 分解能：0.1 μm
• 基板サイズとハンドリングのバリエーション：基板ハンドリング参照
• 対応基板厚さ：0.5–6 mm
• コンベア高さ（標準 / オプション）：880–920 mm（opt. 940–965 mm）
• Industry 4.0 対応：IPC CFX および IPC Hermes 9852 に対応
• スマート機能：SmartWarp、リアルタイム SPC トレンド、クローズドループ feedback/feed-forward
• オプション：同軸照明、拡張 PCB サイズ/重量、マルチレーン構成