AI検査装置

... ウェハレベルパッケージング検査装置 高解像度光学系を搭載したパターン付きウェーハ検査装置Kronos™ 1190は、3D ICや高密度ファンアウト（HDFO）を含むアドバンスト・ウェハレベル・パッケージング（AWLP）アプリケーションにおけるプロセス開発および生産モニタリングにおいて、重要欠陥に対する最高クラスの感度を提供します。DefectWise™は、システムレベルのソリューションとして人工知能（AI）を統合し、感度、生産性、分類精度を大幅に向上させ、オーバーキルや欠陥エスケープの課題に対応します。DesignWise™は、FlexPoint™の正確な検査対象領域を、設計からの直接入力で絞り込み、迷惑行為をさらに軽減します。Kronos ...

... ICOS™ T3/T7シリーズは、トレイ（T3）またはテープ（T7）出力によるパッケージングされたICコンポーネントの完全自動光学検査に複数のオプションを提供しています。ICOS T3/T7シリーズは、小さな欠陥に対する感度を高め、正確で再現性の高い3D計測を行うことで、最終的なパッケージ品質に影響する問題の検出を強化します。ICOS T3/T7シリーズは、最も正確な部品選別プロセスのために、ディープラーニングアルゴリズムを備えた人工知能（AI）システムを活用し、スマートで俊敏な欠陥タイプのビニングを可能にします。ICOS ...

iS6059 システムは電子部品の存在を素早く検査し、アセンブリの高さを正確に測定し、高い信頼性を持ってはんだ接合部を検査します。26%増の画素数、可変照明、同じ解像度でより大きな傾斜画像領域、さらに向上したデータ転送レートと25%増の記録速度、幅広いネットワークオプションにより、ライン統合のパフォーマンスを実現する強固な基盤を備えています。プロセスを大幅に改善し、一貫して返品の発生を防ぐことができます。長期的に生産コストを削減し、非常に要求の厳しい電子製品においても、高い品質を確保することが可能です。 • ...

... ISO-Spector M2は、人工知能を搭載したMek社のフラッグシップ完全3D自動光学検査システムです。M2 3D AOIは、エレクトロニクス業界最高のハードウェア仕様を特徴とし、非常に便利な高速自動プログラミング方法を導入しながら、非常に短いサイクルタイムで生産準備の整った検査結果を実現します。 人工知能搭載3D AOI ISO-Spector M2 3D AOIシステムのプログラミングは非常に簡単で、プログラマーに依存しません。つまり、初心者がプログラミングしても、熟練者がプログラミングしても、検査結果は同じです。これはAI(人工知能)がプリント基板の製造プロセス値を学習し、何百ものプリセットパラメータに基づいて欠陥を認識するためです。これは特に、AOIシステムでプログラムするのが最も困難で時間のかかるはんだ接合部に適用されます。 はんだ接合部検査は、人工知能（AI）による機械学習に完全に依存しています。Mek ...

... スマート空瓶検査（EBI）機は、フィラー前の空瓶の欠陥を検出するために設計されています。この検査機は、新しいコンセプトのディープラーニング（AI）を採用し、固有の変数と欠陥を自動的に区別することで、より微妙な欠陥を検出することで検査性能を高め、誤廃棄を減らし、オペレーターが使いやすいようにしました。空ボトル検査機を使えば、ボトルのあらゆる面に汚染物質や不完全性、欠陥がないかを正確に検査でき、充填製品のジャムやリジェクトを減らすことができます。 - チップフィニッシュ ...

... Acumen AIは、次世代のディープラーニングによる映像解析を利用しており、Ashが設計・開発しています。様々な部品の欠陥を自動的に識別、検出、分類、測定、カウントします。Acumen AIの力を導入することで、生産効率が大幅に向上し、ヒューマンエラーがなくなり、生産スループットが向上します。 Acumen AIのパワーを活用して、お客様のニーズに合わせて、お客様の部品のための独自の機械学習モデルを開発してください。 また、問題を教えていただければ、完全なターンキーAIソリューションを開発することもできます。 ベネフィット 投資収益率 Acumen ...