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メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... 概要
COM Express® Type 6 ベーシックモジュール SOM-COMe-BT6-RK3588。Rockchip RK3588 SoC と基板上に搭載された Axelera Metis AIPU（最大120 TOPS）を統合し、エッジAI、マルチメディア、産業組込み用途に対応します。
ハイライト
- CPU：Rockchip RK3588 — 4× Cortex-A76 + 4× Cortex-A55、3×
SECO
メモリ容量: 0 GB - 96 GB
... 概要
COM Express® 3.1 Type 6 コンパクトモジュール SOM-COMe-CT6-P100、AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series 搭載。95 x 95 mm のコンパクトモジュールで、AIアクセラレーション、マルチメディア処理および豊富な I/O を必要とする組込み用途向けに設計されています。
主な特長
- CPU AMD Ryzen™ AI Embedded P100
SECO
メモリ容量: 0 GB - 96 GB
... Overview
Intel® Core™ Ultra Series 3 プロセッサ（コードネーム：Panther Lake-H）を搭載した COM Express Rel. 3.1 Type 6 モジュール。AIアクセラレーション、マルチディスプレイ対応、高速I/Oを必要とする組込み／エッジ用途向けに設計されています。
Highlights
- CPU：Intel® Core™ Ultra Series 3、内蔵Intel
SECO
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... NXP i.MX 95アプリケーション・プロセッサを搭載したSMARC® Rel. 2.1.1コンピュータ・オン・モジュールは、次世代エッジ・コンピューティング・アプリケーション向けに最適化された処理と高度な機械学習アクセラレーションを実現します。 グラフィックス - GPU Arm Mali-G310 V2 (2D/3Dアクセラレーション) オーディオ 1x I2Sオーディオインターフェース シリアルポート 2x UART（4ワイヤ） 2x UART（2ワイヤ） その他のインターフェース 2x汎用PWM FAN管理信号 最大12個のGPIO 1x汎用I2Cバス 1xパワーマネージメントI2Cバス 1x汎用SPIインターフェース 1x ...
SECO
メモリ容量: 0 GB - 96 GB
... 製品概要
COM Express Rel. 3.1 Type 6 モジュール SOM-COMe-BT6-PTL は、Intel® Core™ Ultra Series 3 プロセッサ（コードネーム：Panther Lake-H）を搭載しています。組込みシステム向けに、CPU 性能、統合グラフィックス、オンボード AI 加速、および多様な I/O を提供します。
主なポイント
- CPU：Intel® Core™ Ultra
SECO
SMARC® Rel.2.1.1コンピュータオンモジュールJSOM-N8PC series
メモリ容量: 2, 4, 6 GB
... JSOM-N8PCは、産業グレードのNXP i.MX 8M Plus SoCを搭載したArmベースのSMARC 2.1.1コンピュータ・オン・モジュールで、4x Arm Cortex-A53コアを含み、機械学習アクセラレーション用の2.3 TOPS NPUを統合しています。複数のディスプレイ・オプションと、2x GbE、1x PCIe、5x USB、4x UART、2x CANを含むさまざまな高速インターフェイスを提供します。JSOM-N8PCは、産業オートメーション、ヘルスケア、スマートシティなど、高い信頼性を備えた軽量なエッジAIアプリケーションに適しています。JSOM-N8PCは、JSOM-SC211 ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
メモリ容量: 2, 4 GB
... JSOM-R68Cは、産業グレードのRockchip RK3568J SoCを搭載したArmベースのSMARC 2.1.1コンピュータ・オン・モジュールで、4x Arm Cortex-A55コアを搭載し、機械学習アクセラレーション用に1 TOPS NPUを統合しています。複数のディスプレイ・オプションと、1x GbE、2x PCIe、4x USB、4x UART、2x CANを含むさまざまな高速インターフェイスを提供します。JSOM-R68Cは、AGV、デジタルサイネージ、キオスク端末、医療用アプリケーションで使用される、コスト効率の高いエッジAIソリューションを構築するための最適な基盤です。JSOM-R68Cは、JSOM-SC211 ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
メモリ容量: 2 GB - 8 GB
... ARM® Cortex®-A53 プロセッサを搭載したNXP i.MX8M Miniの可能性を最大限に引き出します。 プロセッサを搭載しています。これにより、人工知能（AI）と機械学習（ML）機能が強化されます。 マルチメディア性能を強化し、最先端のエッジコンピューティングをサポートします。 コンピューティングをサポートし、堅牢なビデオ・グラフィックスを提供し、高速処理を可能にします。 コンパクトでコスト効率に優れ、電力効率に優れたパッケージです。 VEST i.MX8M Mini SMARC ...
VEST
メモリ容量: 2 GB - 8 GB
... ARM®Cortex®-A53プロセッサを搭載したNXP i.MX8M Plusのポテンシャルを最大限に引き出します。 プロセッサとニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）を搭載しています。これにより 人工知能（AI）および機械学習（ML）機能を強化し、マルチメディア性能を向上させ、最先端のエッジをサポートします。 マルチメディア性能の向上、最先端のエッジ・コンピューティングのサポート、堅牢なビデオ・グラフィックス グラフィックスを提供し、高速処理を可能にします、 を実現します。 以下のような多様なアプリケーションに適したVEST ...
VEST
メモリ容量: 2 GB - 8 GB
... ARM® Cortex®-A53プロセッサとニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）を搭載したNXP i.MX8M Plusの潜在能力を最大限に引き出します。これにより、人工知能（AI）と機械学習（ML）機能が強化され、マルチメディア性能が向上し、最先端のエッジコンピューティングがサポートされ、堅牢なビデオグラフィックスが提供され、高速処理が可能になります。 VEST OSM（小型）i.MX8M Plus SOMは、以下のような多様なアプリケーションに適しています。 - AIと機械学習を加速する専用NPU - ...
VEST
メモリ容量: 2, 3, 4, 6 GB
... i.MX 8M Plusファミリーは、スマートホーム、ビル、都市、インダストリー4.0アプリケーション向けに特別に設計されており、ML、ビジョン、マルチメディア、産業オートメーションをターゲットとしています。最大2.3 TOPSのNPU、デュアルISPを搭載したクアッドまたはデュアルArm Cortex-A53プロセッサを誇り、2つのカメラ入力をサポートします。マルチメディア機能としては、ビデオエンコード/デコード、3D/2Dグラフィックス、オーディオ/ボイス機能を搭載しています。さらに、Cortex-M7プロセッサによるリアルタイム制御や、デュアルCAN ...
... 導入
Edge AI SoCモジュールは、オンデバイスAIと高度なビデオ処理を提供するコンパクトな高性能コンピューティングモジュールです。柔軟なカメラインターフェースと複数のネットワークオプションを備え、セキュリティ、産業、スマートホーム向けのビジョン製品開発を加速します。
主な利点
- 高速展開：出荷時のまま動作し、最初のビジョンプロジェクトを約30分で起動可能
- 開発期間の短縮：接続・設定ツールの簡略化により開発サイクルを最大69％短縮可能
- ハードウェアコストの削減：複数のOSや開発環境に対応し、ハードウェア費用を約30％削減
- 高性能エッジAI：ローカル推論用の統合AIアクセラレーションエンジン搭載
- 柔軟なカメラ接続：MIPIおよびDVPインターフェース対応
- ドライバ不要のUVC動作：ドライバ不要でUSBカメラとして動作し、統合を容易化
- 複数のネットワーク伝送オプション：ローカルおよびリモートのストリーミングに対応するWi‑Fiと有線Ethernet
用途
- 監視・アクセス制御システム
- ビジョンを内蔵したスマートホーム機器
- 産業検査・機械ビジョン
- その他のエッジビジョンシナリオ（最大8種類の対応アプリケーション）
技術的詳細
このモジュールは、低遅延伝送を伴う効率的なビデオエンコード／デコードを実現し、主要なAIフレームワークと互換性があるため、安定して拡張可能なエッジインテリジェンスを提供します。統合AIアクセラレーションエンジンは、物体検出、顔認識、リアルタイム動画解析などのアルゴリズムをサポートします。カメラインターフェースはMIPIおよびDVP、ネットワークはWi‑Fiと有線Ethernetに対応。USB ...
Tecoo Electronics
... 製品概要
AI SoCモジュール（型番291940090）は、エッジでのオンデバイスAI推論とリアルタイム映像処理を目的としたコンパクトな計算モジュールです。低遅延の映像処理を要するセキュリティ、産業オートメーション、スマート環境向けの統合やOEM用途に適しています。
主な特長
- 最適化されたハードウェアインターフェースとユーザーフレンドリーな構成ツールにより迅速なシステム立ち上げが可能
- 物体検出、顔解析、エッジビデオ解析などのリアルタイム推論を行う専用AI処理エンジン
- 高効率なエンコード/デコードと低遅延伝送を備えた高度なビデオパイプライン
- MIPIおよびDVPカメラ入力をネイティブサポートし、センサー選択の柔軟性を確保
- 複数のOSおよび一般的なAIフレームワークとの広いソフトウェア互換性
- 有線／無線の柔軟なネットワーク接続をサポート（ローカル処理／リモートアクセス対応）
- ドライバ不要のUVC
Tecoo Electronics
... 製品概要
AI SoCモジュールは、次世代の組み込みエッジビジョン向けに設計された高性能かつ省電力の計算モジュールです。オープンなRISC‑VアーキテクチャとハードウェアAIアクセラレータを採用し、ドライバ不要のUVCカメラ機能と迅速な統合を提供して、スマートセキュリティ、産業検査、IoTエッジ機器での導入を加速します。
主な利点
- 迅速な導入と容易な統合：開梱から30分以内にビジョン推論を実行可能。最適化されたツールとUVCプラグアンドプレイによりユニバーサルUSBカメラとして機能し、プロトタイピングと開発サイクルを最大69%短縮します。
- コスト効率の高いプラットフォーム：ドル当たりの性能を最適化し、システムハードウェアコストを約30%削減します。主要なAIフレームワークやOSとのネイティブ互換性によりソフトウェア投資を保護し、製品投入を加速します。
- エッジでの適応性能：産業オートメーション、スマートリテール、セキュリティ、スマートホームなど複数の分野での展開を想定。H.264/H.265の高効率コーデックにより低遅延で安定したストリーミングを実現し、デュアルバンドWi‑FiとEthernetによる柔軟な接続を提供します。
- 設計・開発の柔軟性：MIPIおよびDVPインターフェイスにより幅広いカメラエコシステムをサポート。統合NPUは物体検出、分類、顔認識、モーショントラッキング等のモデルをエッジで実行します。
技術仕様（概要）
特性 ...
Tecoo Electronics
メモリ容量: 2 GB - 8 GB
... 製品概要
Edge AI SoM は、セキュリティ、産業オートメーション、スマート IoT 向けにスケーラブルなAI加速とマルチメディア処理をエッジで提供する System‑on‑Module です。リアルタイム映像解析、予知保全、自律判断を目的に設計され、マルチコアCPUと専用NPUをコンパクトで低消費電力のフォームファクタに統合しています。
主な利点
- 迅速な開発とハードウェアコスト削減: 開発サイクルを最大69%短縮し、ハードウェア費用を約30%削減。プリコンフィギュア済イメージにより約30分で最初のビジョンプロトタイプを起動できます。
- プラグアンドプレイのプロトタイピング:
Tecoo Electronics