{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
メモリ容量: 0 GB - 12 GB
... Qualcomm® QCS6490プロセッサ搭載SMARC® 2.1.1モジュール ビデオ解像度 - プライマリディスプレイFHD+ @120 fps セカンダリーディスプレイ：最大4K Ultra HD @60Hz オーディオ 2x I2S シリアルポート 2xUART（RX/TX/RTS/CTS）、2xUART（RX/TX） その他のインターフェース 2C 超低消費電力RTC 2xPWM セキュリティ - オプションのTPM 2.0オンボード 組み込みコントローラ機能 ファン ウォッチドッグ 電源管理 I/O信号 電源供給 DC5V（+5Vスタンバイ・オプト） 動作温度 ...
SECO/セコ
メモリ容量: 12 GB
... Qualcomm® QCS5430プロセッサ搭載SMARC® 2.1.1モジュール CPU 2x Arm® Cortex®-A78 @2.4GHz、4x Arm® Cortex®-A55 メモリ ソルダーダウンLPDDR5-6400メモリ、最大合計12GB、32ビットインターフェース2チャネル グラフィックス クアルコム®アドレーノ™642L ビデオインターフェース LVDSデュアルチャネル18/24ビット、eDP V1.4、MIPI DSI 4レーン、 USB3.1タイプC経由ディスプレイポート 2x ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... 概要
SMARC® Rel. 2.1.1 準拠のモジュールで、Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 アプリケーションプロセッサを搭載。SMARC カーリアボードへの組込みを想定したエッジ/組込み用途向けモジュールです.
主な特長
- CPU Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 QCS8275-AA; QCS8275-AC
- AI Qualcomm® Hexagon™
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... 概要
SMARC® Rel. 2.1 モジュール（E08）。Intel® Core™ i3 および Intel® Processors N Series（コードネーム：Twin Lake）を搭載。産業向け組込み用途に適したコンパクトな 50 x 82 mm フォームファクタ。LPDDR5 実装メモリと豊富な入出力を備えます。
ハイライト
- CPU 構成：i3-N355（8コア、最大 3.9 GHz、TDP 15 W）；N250（4コア、最大
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... 概要
COM Express® Type 6 ベーシックモジュール SOM-COMe-BT6-RK3588。Rockchip RK3588 SoC と基板上に搭載された Axelera Metis AIPU（最大120 TOPS）を統合し、エッジAI、マルチメディア、産業組込み用途に対応します。
ハイライト
- CPU：Rockchip RK3588 — 4× Cortex-A76 + 4× Cortex-A55、3×
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... 概要
COM Express® Rel. 3.1 Type 6 フォームファクタのコンピューターモジュール SOM-COMe-CT6-TWL。Intel® Core™ i3 および Intel® Processor N Series（コードネーム：Twin Lake）をサポート。組込みおよび産業用途向けの 95 x 95 mm コンパクトフォームファクタ。
ハイライト
- CPU: Intel® Core™ i3‑N355
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 96 GB
... 概要
COM Express® 3.1 Type 6 コンパクトモジュール SOM-COMe-CT6-P100、AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series 搭載。95 x 95 mm のコンパクトモジュールで、AIアクセラレーション、マルチメディア処理および豊富な I/O を必要とする組込み用途向けに設計されています。
主な特長
- CPU AMD Ryzen™ AI Embedded P100
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... NXP i.MX 95アプリケーション・プロセッサを搭載したSMARC® Rel. 2.1.1コンピュータ・オン・モジュールは、次世代エッジ・コンピューティング・アプリケーション向けに最適化された処理と高度な機械学習アクセラレーションを実現します。 グラフィックス - GPU Arm Mali-G310 V2 (2D/3Dアクセラレーション) オーディオ 1x I2Sオーディオインターフェース シリアルポート 2x UART（4ワイヤ） 2x UART（2ワイヤ） その他のインターフェース 2x汎用PWM FAN管理信号 最大12個のGPIO 1x汎用I2Cバス 1xパワーマネージメントI2Cバス 1x汎用SPIインターフェース 1x ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 96 GB
... 製品概要
COM Express Rel. 3.1 Type 6 モジュール SOM-COMe-BT6-PTL は、Intel® Core™ Ultra Series 3 プロセッサ（コードネーム：Panther Lake-H）を搭載しています。組込みシステム向けに、CPU 性能、統合グラフィックス、オンボード AI 加速、および多様な I/O を提供します。
主なポイント
- CPU：Intel® Core™ Ultra
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... 概要
COM Express Rev. 3.1 Type 6 Basic モジュール（E59）。Intel® Core™ Ultra シリーズ2（コードネーム Arrow Lake、H/U SKU）に対応。組込みおよびエッジシステム向けに設計され、構成可能なCPU、先進的なグラフィックス、豊富なI/Oを提供します。
ハイライト
- CPU：Intel® Core™ Ultra シリーズ2（H/U SKU、複数SKU、vPRO含む）対応
- Graphics：統合
SECO/セコ
メモリ容量: 8, 16 GB
... DFIのCOM Express Mini Type 10モジュール、ASL9A2は、インテルAtom®プロセッサーを搭載しています。ASL9A2システムオンモジュール（SoM）は、インテルAtom® x7000REシリーズプロセッサーを搭載し、最先端の7nmテクノロジーを使用して構築されています。この組み合わせにより、最大8つのコアと最大3.6GHzのクロック周波数で多用途なコンピューティングの可能性を切り拓き、エッジコンピューティングの多様な要件に適応させることができます。コスト効率と耐久性に優れた柔軟なインテルAtom®プロセッサーにより、最も必要とされている分野に高度なテクノロジーをもたらします。ネットワークインフラストラクチャの強化、ネットワークセキュリティの強化、あるいはストレージアプライアンスの強化を問わず、これらのプロセッサーは幅広いアプリケーションに最適なパフォーマンスと適応性を確約します。 インテル® ...
メモリ容量: 2 GB
... ARM®Cortex®-A53プロセッサを搭載したNXP i.MX8M Plusのポテンシャルを最大限に引き出します。 プロセッサとニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）を搭載しています。これにより、人工知能（AI）と機械学習（ML）機能が強化され、マルチメディア性能が向上し、最先端のエッジコンピューティングがサポートされ、堅牢なビデオグラフィックスが提供され、高速処理が可能になります。 VEST EDG i.MX8M Plus (SO-DIMM) SOMは、以下のような多様なアプリケーションに適しています。 - ...
VEST
メモリ容量: 2 GB - 8 GB
... ARM® Cortex®-A53 プロセッサを搭載したNXP i.MX8M Miniの可能性を最大限に引き出します。 プロセッサを搭載しています。これにより、人工知能（AI）と機械学習（ML）機能が強化されます。 マルチメディア性能を強化し、最先端のエッジコンピューティングをサポートします。 コンピューティングをサポートし、堅牢なビデオ・グラフィックスを提供し、高速処理を可能にします。 コンパクトでコスト効率に優れ、電力効率に優れたパッケージです。 VEST i.MX8M Mini SMARC ...
VEST
メモリ容量: 2 GB - 8 GB
... ARM®Cortex®-A53プロセッサを搭載したNXP i.MX8M Plusのポテンシャルを最大限に引き出します。 プロセッサとニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）を搭載しています。これにより 人工知能（AI）および機械学習（ML）機能を強化し、マルチメディア性能を向上させ、最先端のエッジをサポートします。 マルチメディア性能の向上、最先端のエッジ・コンピューティングのサポート、堅牢なビデオ・グラフィックス グラフィックスを提供し、高速処理を可能にします、 を実現します。 以下のような多様なアプリケーションに適したVEST ...
VEST
メモリ容量: 2 GB - 8 GB
... ARM® Cortex®-A53プロセッサとニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）を搭載したNXP i.MX8M Plusの潜在能力を最大限に引き出します。これにより、人工知能（AI）と機械学習（ML）機能が強化され、マルチメディア性能が向上し、最先端のエッジコンピューティングがサポートされ、堅牢なビデオグラフィックスが提供され、高速処理が可能になります。 VEST OSM（小型）i.MX8M Plus SOMは、以下のような多様なアプリケーションに適しています。 - AIと機械学習を加速する専用NPU - ...
VEST
メモリ容量: 2 GB
... MYC-J1028X SOMと開発ボードは、1.5GHzのデュアルコアCortex™-A72 CPUを搭載したLS1028Aプロセッサを搭載し、タイムセンシティブネットワーキング（TSN）用のイーサネットスイッチとイーサネットコントローラを搭載しています。2つの強力な64ビットArm®v8コアが産業制御用のリアルタイム処理をサポートします。内蔵GPUとLCDコントローラにより、新世代のインタフェースに対応したヒューマンマシンインタフェース（HMI）システムを実現します。 45mm×82mmサイズのMYC-J1028X ...
MYIR Electronics Limited
メモリ容量: 1, 2 GB
... STM32MP257は、STが産業用アプリケーション向けに発売したマイクロプロセッサで、最大1.5GHzのデュアルコアCortex-A35 64ビット・コアと400MHzのCortex-M33コアを内蔵しています。単精度浮動小数点ユニット（FPU）、デジタル信号処理（DSP）命令、TrustZoneセキュリティ機能、メモリ保護ユニット（MPU）を備えています。さらに、このプロセッサは1.35 TOPS NPUアクセラレータと、H.264/VP8 1920*1080@60FPS ビデオ・コーデックをサポートする3D ...
MYIR Electronics Limited