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Tamanho da memória: 512 MB - 2.000 MB
... O SoM OSM-S i.MX93 combina eficácia de custo e eficiência energética, bem como conectividade em um módulo compacto de 30 mm x 30 mm. - 2x Arm® Cortex®-A55 @1.7 GHz - 1x Arm® Cortex®-M33 @250 MHz - 1x Arm® Ethos™ U-65 ...
Tamanho da memória: 1, 2, 4, 8 GB
... Raspberry Pi Compute Module 4: seu impulso de desempenho - Broadcom BCM2711, 4x Arm® Cortex®-A72 @1.5 GHz - LPDDR4-RAM até 8 GByte, módulo de computação eMMC* CM4 8 GByte, 16 GByte, 32 GByte - EEPROM 32 kbit - Sistema ...
Tamanho da memória: 0 GB - 8 GB
... x 1, DP 1.4 x 1 • eDP 2 pistas x 1, MIPI-DSI 4 pistas x 1 • GbE x 1 • USB 3.0 HOST x 1, USB 2.0 OTG x 1, USB 2.0 HOST x 4 • UART x 4, GPIO x 12, MIPI CSI x 2, TPM 2.0 Ingenuidade MediaTek Genio Com uma escolha de plataformas de processador ...
AAEON
Tamanho da memória: 0 GB - 16 GB
... COM Express Tipo 10 com processadores Intel® Core™ U-series de 13ª geração - LPDDR5 integrado, até 16GB - NVMe integrado, até 128GB (Opcional) - eDP x 1, DDI x 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe [x1] x 4 - Intel® I226-IT GbE x 1 - COM Express Tipo ...
AAEON
Tamanho da memória: 0 GB - 16 GB
... COM Express Tipo 10 com processador Intel Atom® Série X/Intel® Core™ i3/Série N - LPDDR5 onboard, até 16GB - eMMC onboard, até 64GB - LVDS colay eDP x 1, DDI x 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe [x1] x 4 - Intel® I226-V/IT 2.5GbE x 1 - COM Express ...
AAEON
Tamanho da memória: 0 GB - 64 GB
... Visão geral do produto
Módulo COM Express® 3.1 Tipo 6 SOM-COMe-BT6-MTL compatível com a família de processadores Intel® Core™ Ultra (Meteor Lake, variantes H e U). Indicada para aplicações embarcadas e industriais que exigem ...
SECO
... Visão geral do produto
Módulo COM Express® 3.1 Tipo 6 Compacto SOM-COMe-CT6-R8000 com processadores AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series (F07); formato compacto 95 x 95 mm para aplicações embarcadas industriais.
Destaques
SECO
Tamanho da memória: 0 GB - 16 GB
... Visão geral
Módulo compacto COM Express® 3.1 Tipo 6 SOM-COMe-CT6-ADL-N com processadores Intel Atom® x7000RE (Alder Lake N) e compatível com as séries Intel N e Core i3 N305. Projetado para aplicações embarcadas e industriais ...
SECO
Tamanho da memória: 8 GB
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DFI
Tamanho da memória: 0 GB - 192 GB
... RPS9HC é uma série de System-on- Module COM-HPC® Client Size C para computação embarcada de alto desempenho. Suporta processadores Intel® Core™ 14.ª/13.ª geração, memória DDR5, múltiplas expansões de alta velocidade e quatro ecrãs ...
DFI
Tamanho da memória: 4, 8, 16 GB
... O EHL701 é um
módulo Qseven (System-on-
Module) da DFI para aplicações embebidas e industriais, suportando processadores Intel® Atom® x6000 e as séries Intel® N/J no formato Qseven compacto de 70 × 70 mm.
Principais ...
DFI
Tamanho da memória: 0 GB - 32 GB
... automático TPM TPM 2.0 integrado nuvoTon_NPCT754AADYX Ecrã Especificação e resolução Selecionado pela BIOS, a funcionalidade de suporte depende da placa de suporte. Ecrã múltiplo Suporte ...
Tamanho da memória: 2 GB - 8 GB
... Apresentamos o VEST OSM (Small) i.MX8M Plus SOM adequado para uma vasta gama de aplicações, tais como - NPU dedicada para acelerar a IA e a aprendizagem automática - Acelerar o processamento de dados em tempo real, com ecrã ...
Tamanho da memória: 16 GB - 128 GB
... Co-processador em tempo real - ARM Cortex-M7 + ARM Cortex-M33 Interface de ecrã - MIPI-DSI, 4 vias de dados, até 4kp30 ou 3840 x 1440p60 LVDS, 2x 4 pistas ou 1x 8 pistas, até 1080p60 Controlador de ecrã tátil - Suporte ...
Tamanho da memória: 2 GB
... como um anfitrião USB3.0, cinco Gigabit TSN Ethernet, uma interface de módulo WiFi baseada em M.2 Key E, uma interface de módulo 5G baseada em USB 3.0 M.2 Key B, uma interface de módulo SSD baseada em ...
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