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Computadores em módulo USB 3.2
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computador em módulo COM-HPCRPS9HC series
Tamanho da memória: 0 GB - 192 GB
... RPS9HC é uma série de System-on- Module COM-HPC® Client Size C para computação embarcada de alto desempenho. Suporta processadores Intel® Core™ 14.ª/13.ª geração, memória DDR5, múltiplas expansões de alta velocidade e quatro ecrãs ...
DFI
Tamanho da memória: 2, 4, 8 GB
...
DFI
Tamanho da memória: 0 GB - 96 GB
... TX/RX)
DFI
computador em módulo COM ExpressNANOCOM-RAP series
Tamanho da memória: 0 GB - 16 GB
... 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe [x1] x 4 - Intel® I226-IT GbE x 1 - COM Express Tipo 10, 3,31” x 2,17” (84mm x 55mm) Acessórios Opcionais - Número da peça: ECB-920A-A11-0001 Descrição: Placa de transporte ...
AAEON
Tamanho da memória: 0 GB - 16 GB
... 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe [x1] x 4 - Intel® I226-V/IT 2.5GbE x 1 - COM Express Tipo 10, 3.31” x 2.17” (84mm x 55mm) Acessórios Opcionais - Número da Peça: ECB-920A-A11-0001 Descrição: Placa Carrier ...
AAEON
Tamanho da memória: 0 GB - 16 GB
... Módulo COM Express Tipo 10 com processadores Intel® Core™ Ultra Series - LPDDR5(X) integrado, até 32GB - NVMe integrado, até 256GB - eDP x 1, DDI x 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - ...
AAEON
computador em módulo SMARC® Rel. 2.1.1 SMARC® Rel. 2.1.1SOM-SMARC-ADL-N
Tamanho da memória: 0 GB - 16 GB
... Computador em módulo (CoM) compatível com SMARC® Rel. 2.1 com processadores Intel® Atom® série x7000E, processador Intel® Core™ i3, processadores Intel® série N (nome de código: Alder Lake N) Interfaces de vídeo - Gráficos ...
SECO
Tamanho da memória: 64 GB
... Computador cliente COM-HPC® em módulo (CoM) tamanho A com processadores Intel® Xeon® série W-11000E, Core™ vPro® e Celeron® de 11ª geração (nome de código: Tiger Lake-H) para aplicações FuSa. (LAGOON - D57) ...
SECO
Tamanho da memória: 0 GB - 64 GB
... COM Express® 3.1 Tipo 6 Basic Computer on Module (CoM) com processadores Intel® Core™ de 13ª geração (anteriormente com o nome de código Raptor Lake-P) Gráficos Arquitetura gráfica Intel® UHD Graphics/Intel® Iris® Xe ...
SECO
Tamanho da memória: 96 GB
... Temperatura de operação: 0 °C a 60 °C
Interface I/O
SATA: 2 x SATA III (padrão)
USB: até 4 x
USB 3.2 Gen2 mais linhas
USB 2.0 (8x
USB 2.0 por padrão)
Ethernet: ...
computador em módulo COM ExpressESM-RPLC series
Tamanho da memória: 0 GB - 32 GB
... automático TPM TPM 2.0 integrado nuvoTon_NPCT754AADYX Ecrã Especificação e resolução Selecionado pela BIOS, a funcionalidade de suporte depende da placa de suporte. Ecrã múltiplo Suporte ...
computador em módulo COM Express CompactCOM-655-WT
Tamanho da memória: 32, 64 GB
... HDMI / DP DisplayPort - DDI1 / 2 compatível com HDMI / DP DDI3 compatível com DP LVDS - 1 eDP - 1 (opcional) USB - 4 x USB 3.2 (Gen2), 8 x USB 2.0 COM - Duas portas UART GPIO(Phoenix) - 4 x GPI, 4 x GPO E/S Ethernet ...
ASRock Industrial
Tamanho da memória: 64 GB
... Módulo de núcleo COM-E Intel Alder Lake Suporta 2 x SATA3.0 Suporta 4x saída de ecrã, 3 x DD1 para HDMI/DP, 1 x DD1 para VGA Dimensão: 95*95*2.0mm ...
ZRT Technology
computador em módulo Arm® Cortex®-A53 Quad-coreMYC-LR3576 series
Tamanho da memória: 4, 8 GB
... garantindo aos utilizadores uma reprodução e gravação de vídeo de alta qualidade. Para além da CPU RK3576, o SOM MYC-LR3576 integra 4GB/8GB LPDDR4X e 32GB/64GB eMMC a bordo. Ele fornece uma gama de periféricos e sinais ...
... 1.4: 4096 x 2160 a 60 Hz (3 saídas de ecrã independentes) Áudio - Áudio HD Intel® Armazenamento - 2 portas SATA 6Gb/s Slots de expansão - 6 x PCI Express x1 (Gen3) E/S interna - 2 x USB 3.2 (Gen2)(10Gb/s) 2 x USB ...
computador em módulo COM Expressconga-HPC/cTLU
... COM-HPC Tamanho do cliente Um módulo de alto desempenho baseado na 11ª geração da série de processadores Intel® Core™ (nome de código "Tiger Lake") COM HPC Tamanho A do cliente PCI Express Gen 4 Condição de uso incorporado/industrial Opções ...
Congatec
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