Microssoldadora de chips ATPremierPS PLUS™

O ATPremierPS PLUSTM é outra extensão da bem sucedida plataforma Power Series. O nível superior do bolbo de wafer e a ligação do fio do ATPremier PLUS proporcionam alta produtividade com maior eficiência. Principais Características Capazes de ligar wafers, cerâmicas ou substratos com diâmetro até 300 mm Precisão de Colocação de Bond - ±3,5µm @3 sigma (peça de trabalho de 200mm) - ±5,0µm @3 sigma (peça de trabalho de 300mm) Controles avançados de hardware e software da série Power Melhor da categoria Ouro a Baixa Temperatura com Bombas de Ouro Maior facilidade de manutenção com fácil acesso ao console inferior Sistema de Alimentação de Energia Programável com back-up Capacidades atualizáveis - Capacidade e kits opcionais de cobre ou liga de prata - Capacidade de Ligação Básica de Fios Opcional Menor pegada no mercado