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Sistema de fotolitografia
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Descrição
Visão geral
Sistema de exposição por projeção 1× equipado com óticas de projeção originais de alto NA, compatível com resistências finas e espessas. A configuração do sistema é adaptável e podem ser propostos sistemas de transferência conforme a aplicação, incluindo manuseio de wafer e FPC.
Aplicações
Especificações técnicas
Sistema de exposição por projeção 1× equipado com óticas de projeção originais de alto NA, compatível com resistências finas e espessas. A configuração do sistema é adaptável e podem ser propostos sistemas de transferência conforme a aplicação, incluindo manuseio de wafer e FPC.
Aplicações
- Fabricação de MEMS
- Padronização de componentes LED
- Processamento de componentes cristalinos e ópticos
- Exposição de FPC e substratos flexíveis
- Outros processos de microfabricação
Especificações técnicas
- Tamanho máximo do substrato: até 6 polegadas
- Ampliação: 1×
- Ópticas de projeção: alta abertura numérica (NA)
- Precisão de alinhamento: ± 1 μm
- Alinhamento backside: disponível como opção
- Sistemas de transferência adaptáveis: wafer e FPC (configurável)
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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.