Alinhador de máscara para wafers

totalmente automático

Visão geral
Este sistema de exposição de wafers (Mask Aligner) integra um sistema óptico UV original otimizado para exposição de alta definição e um mecanismo de paralelismo de alta precisão entre fotomáscara e wafer. O sistema totalmente automático suporta três modos de controlo de gap: Vacuum contact, Soft Contact e Proximity Gap.

Aplicações

• Dispositivos de potência
• Processamento do verso de CMOS
• Fabricação de MEMS
• Produção de LEDs
• Substratos cerâmicos

Especificações principais

• Tipo: Totalmente automático (para wafers de 2–12 polegadas ou formato quadrado)
• Sistema óptico: Sistema UV original otimizado para exposição de alta definição
• Modos de controlo do gap: Vacuum contact; Soft Contact; Proximity Gap
• Tamanhos de wafer disponíveis: 12 polegadas; 6–8 polegadas; 4–6 polegadas; 2–4 polegadas; formato quadrado
• Método de carregamento: Cassette to Cassette; Foup Load
• Direções de alinhamento: Lado superior; Lado posterior (opcional)
• Precisão de alinhamento: Lado superior ±0,8 μm ou menos; Lado posterior ±1 μm ou menos

Destaques operacionais

• Alinhamento paralelo de alta precisão entre máscara e wafer para fidelidade de padrão repetível
• Controlo de gap flexível para processos de contacto e proximidade
• Compatibilidade com fluxos cassette e FOUP para integração em salas limpas