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Sistema de alinhamento óptico
para wafersde mediçãode alta precisão

Sistema de alinhamento óptico - SEIWAOPTICAL - para wafers / de medição / de alta precisão
Sistema de alinhamento óptico - SEIWAOPTICAL - para wafers / de medição / de alta precisão
Sistema de alinhamento óptico - SEIWAOPTICAL - para wafers / de medição / de alta precisão - imagem - 2
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Características

Tecnologia
óptico
Aplicações
de medição, para wafers
Outras características
de alta precisão, automático

Descrição

Visão geral
Mede simultaneamente o desalinhamento entre os padrões frontal e traseiro após exposição dupla face e o desalinhamento do wafer após união mediante medição Top-Bottom. Mede também a desvio de alinhamento após exposição da camada superficial mediante medição Top-Top. Configurações cassette-to-cassette e semi-automáticas disponíveis.

Aplicações
  • Fabricação de dispositivos semicondutores
  • Controle de processo para dispositivos CMOS
  • Controle de precisão do padrão frontal/traseiro na produção de sensores


Especificações principais
  • Tamanho do wafer: Max φ12 polegadas
  • Repetibilidade de medição: 10X → 0,2 μm / 3σ (Top-Bottom); 20X → 0,02 μm / 3σ (Top-Bottom)
  • Localizações de medição na tela: 25 posições
  • Capacidade de receitas: 2.000
  • Vazão: Top-Top 100 wafers/hora (medição 5 pontos); Top-Bottom 100 wafers/hora
  • Configurações disponíveis: cassette-to-cassette, tipo semi-automático


Operação e integração
  • Suporte para até 2.000 receitas de medição e pontos de medição configuráveis
  • Adequado para integração em linhas de produção inline (cassette-to-cassette) e operação semi-automática independente
  • Modos de medição: Top-Top e Top-Bottom para verificação de alinhamento de superfície e camadas unidas
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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.