Isolador eletrônico
em cerâmicade potência

Isolador eletrônico - Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd - em cerâmica / de potência
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Características

Tipo
eletrônico
Material
em cerâmica
Especificação elétrica
de potência

Descrição

O nitreto de boro hexagonal tem uma microestrutura semelhante à da grafite. Em ambos os materiais, esta estrutura, constituída por camadas de minúsculas plaquetas, é responsável por excelentes propriedades de maquinabilidade e de baixa fricção. Material da cerâmica de nitreto de boro Nitreto de Boro Pirolítico: 99,99% Nitreto de Boro* UHB: >99,7% de nitreto de boro HB: >99% Nitreto de Boro BC: >97,5% Nitreto de Boro BAN: Nitreto de Boro + Nitreto de Alumínio BMZ: Nitreto de Boro + Óxido de Zircónio BMA: Nitreto de Boro + Óxido de Zircónio + Óxido de Alumínio BSC: Nitreto de Boro + Carboneto de Silício BMS: Nitreto de Boro + Óxido de Silício + Óxido de Alumínio BSN: Nitreto de Boro + Nitreto de Silício Processamento de cerâmica de nitreto de boro Sinterização sob pressão a quente Deposição de vapor químico Aplicações das cerâmicas de nitreto de boro Gerenciamento térmico O excelente isolamento elétrico e a condutividade térmica tornam o BN muito útil como dissipador de calor em aplicações eletrônicas de alta potência. As suas propriedades comparam-se favoravelmente com o óxido de berílio, o óxido de alumínio e outros materiais de embalagem eletrónica, e são mais facilmente maquináveis nas formas e tamanhos desejados. Ambientes de alta temperatura A estabilidade da temperatura e a excelente resistência ao choque térmico fazem do BN o material ideal para os ambientes mais exigentes de alta temperatura, tais como equipamento para soldadura por arco de plasma, bolachas de fonte de difusão e equipamento e processamento de crescimento de cristais semicondutores. Manuseamento de metal fundido O BN é inorgânico, inerte, não reativo com sais de halogenetos e reagentes, e não é molhado pela maioria dos metais fundidos e escórias. Estas caraterísticas, combinadas com uma baixa expansão térmica, tornam-no ideal para materiais de interface utilizados em vários processos de metal fundido.

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