Caixa de montagem retangular

quadradaem alumínioem cerâmica

A embalagem cerâmica é a "caixa" que utiliza materiais cerâmicos (como alumina, nitreto de alumínio ou óxido de berílio) como invólucro ou substrato para circuitos integrados. É um invólucro ou base protetora que evita que o chip semicondutor sofra danos ambientais e fornece conexões elétricas para o mundo exterior.PropriedadeValor92F93DCor--PretoBrancoConteúdoAl2O3-%9293Densidade25℃g/cm33.73.65Condutividade Térmica25℃W/(m- K)2018Coeficiente de Expansão Térmica Linear40℃~400℃x10-6/℃6.7740℃~800℃6.97.2Resistência de volume20℃Ω-cm10141014300℃10101010500℃108109Constante dielétrica1MHZ-109Perda dielétrica1MHZx10-444Resistência flexural0.5mm/minMPa400400Cascas de embalagem de cerâmica vêm em várias formas estruturais, dependendo das caraterísticas e ambientes operacionais de diferentes dispositivos.1. Ceramic Small Outline Package (CSOP)Caraterísticas:Tamanho compacto, cabos em forma de asa, baixa tensãoExcelente resistência ao choque mecânicoMúltiplos passos de cabos: 1.27 mm, 1,00 mm, 0,80 mm, etc.Aplicações:Embalagem de CIEmbalagem de componentes de alta fiabilidade para aplicações espaciais, de radiação ou militares/de defesa2. Pacote de dispositivo de montagem em superfície (SMD)Caraterísticas:Elevada condutividade eléctrica e capacidade de transporte de correnteDissipador de calor de grande área para a zona de ligação do chipDesempenho fiável e excelente dissipação térmicaAplicações:Invólucro de dispositivo de micro-ondas Invólucro de oscilador de cristal3. Pacote cerâmico duplo em linha (CDIP)Caraterísticas:Pacote duplo em linhaGama ampla de contagens de pinosProteção EMI/RFIAplicações:Dispositivo lógico programável, LSIOptoacopladores, dispositivos MEMS, etc.4. Pacote cerâmico sem chumbo com chip/Cerâmica Quad Flat Non-leaded Package (CLCC/CQFN)Caraterísticas:Parâmetros parasitas baixos e tamanho compactoExcelente dissipação de calor e alta confiabilidadeDisponível em configurações de chumbo de dois lados e quatro ladosMúltiplos passos de chumbo: 1.27 mm, 1,00 mm, 0,50 mm, etc.Aplicações:Adequado para montagem em superfície de alta densidadeVLSI, ASIC e circuitos ECL5. Pacote Laser SMDCaracterísticas:Elevada condutividade térmica, proteção superior dos cristaisDesempenho estável e potência de conduçãoDispositivo compacto de montagem em superfície de 7 mm combinado com segurança incorporadaPermite distâncias de projeção ultra-longas, ângulos de feixe estreitos e tamanhos ópticos compactosAplicações:Iluminação portátil de busca e salvamentoIluminação automóvel e de construçãoIluminação exterior e de entretenimento6. Pacote laser SMDCaracterísticas:Elevada estanquicidade e fiabilidadeSatisfaz os requisitos de velocidade de 10 GHz a 400 GHz em várias aplicaçõesDesenvolvimento personalizável disponívelAplicações:Comunicações por fibra ópticaTransmissores e receptores optoelectrónicosComutadores e módulos ópticos, lasers de alta potênciaA Inovacera oferece soluções completas de embalagens cerâmicas, desde peças normalizadas a designs totalmente personalizados. Para caixas de cerâmica, não hesite em contactar-nos.Especificações técnicas:Material: Alumina, Nitreto de Alumínio, Óxido de BerílioConteúdo de Al2O3: 92% (92F), 93% (93D)Densidade: 3.7 g/cm³ (92F), 3,65 g/cm³ (93D)Condutividade Térmica: 20 W/(m-K) (92F), 18 W/(m-K) (93D)Resistência de Volume: 1014 Ω-cm (20℃)Constante Dielétrica: 10 (92F), 9 (93D) a 1MHzResistência Flexural: 400 MPa