Caixa de montagem de sobrepor

retangularquadradaem cerâmica

Soluções completas de invólucros cerâmicos fornecem caixas herméticas, termicamente eficientes e altamente confiáveis, adaptadas para comunicação óptica, dispositivos de potência, sistemas militares/aeroespaciais e eletrônica automotiva. Estes pacotes cerâmicos são projetados para operar em ambientes de alta temperatura e condições adversas, oferecendo excelentes propriedades dielétricas, vedação hermética e estruturas personalizáveis para atender às características do dispositivo e condições de operação específicas.

Séries representativas de produtos:

• Ceramic Small Outline Package (CSOP)
  Pacote miniatura para montagem em superfície com terminais gull-wing. Passos de pino: 1,27 mm, 1,00 mm e 0,80 mm.
  
  • Características:
    
    • Projeto miniaturizado com terminais gull-wing que minimizam tensões
    • Excelente resistência a choques mecânicos
    • Múltiplos passos de pino disponíveis: 1,27 mm, 1,00 mm, 0,80 mm
  • Aplicações:
    
    • Diversos circuitos integrados
    • Encapsulamento de componentes de alta confiabilidade
• Ceramic Surface-Mount Power Package (SMD)
  Desenhado para dispositivos de potência e componentes de alto fluxo térmico para fornecer caminhos de resistência térmica extremamente baixa e excelentes superfícies de contato térmico.
  
  • Características:
    
    • Alta capacidade de condução de corrente
    • Grande área de conexão do chip atuando como dissipador de calor eficiente
    • Desempenho confiável com gestão térmica superior
  • Aplicações:
    
    • Invólucros para dispositivos de micro-ondas
    • Pacotes para cristais e osciladores
• Ceramic Dual In-line Package (CDIP)
  Pacote through-hole amplamente utilizado composto por dois blocos cerâmicos prensados que envolvem uma moldura de pinos em linha dupla. Passo padrão tipicamente 2,54 mm; contagem de pinos de 6 a 64.
  
  • Características:
    
    • Configuração de pinos em dupla fileira
    • Ampla gama de contagens de pinos
  • Aplicações:
    
    • Circuitos integrados com requisitos moderados de pin-out e densidade de montagem
    • Optoacopladores, dispositivos MEMS e outros componentes de alta confiabilidade
• Ceramic Leadless Quad Packages (CLCC / CQFN)
  Pacotes quadrados sem pinos expostos, ideais para aplicações de alta frequência com baixa indutância parasita e dissipação térmica eficiente.
  
  • Características:
    
    • Baixos parâmetros parasitas com tamanho compacto
    • Excelente gestão térmica e alta confiabilidade
    • Disponíveis em configurações de contato em dois ou quatro lados
    • Várias opções de passo, ex. 1,27 mm, 1,00 mm, 0,50 mm
  • Aplicações:
    
    • Aplicações SMT de alta densidade
    • VLSI, ASIC e circuitos ECL
• Laser SMD Ceramic Packages
  Pacotes para dispositivos laser que encapsulam chips emissores/receptores de luz enquanto transmitem sinais ópticos e gerenciam o calor para manter a estabilidade do comprimento de onda e a potência de saída consistente.
  
  • Características:
    
    • Alta condutividade térmica com excelente proteção do chip
    • Desempenho estável e capacidade de acionamento confiável
    • Formato compacto de 7 mm para montagem em superfície com recursos de segurança incorporados
    • Permite longas distâncias de projeção, ângulos de feixe estreitos e pequenas dimensões ópticas
  • Aplicações:
    
    • Iluminação portátil para exploração e resgate
    • Iluminação automotiva e arquitetônica
    • Iluminação externa e de entretenimento
• Séries de pacotes para comunicação óptica (ROSA / TOSA, etc.)
  ROSA (Receiver Optical Sub-Assembly) e TOSA (Transmitter Optical Sub-Assembly) para módulos optoeletrônicos (ex.: SFP/QSFP), alojando diodos laser, fotodiodos e janelas de acoplamento de fibra com selagem hermética da janela e excelente controlo térmico.
  
  • Características:
    
    • Alta hermeticidade com fugas extremamente baixas
    • Excelente gestão térmica para vida útil prolongada
    • Suporta ampla gama de taxas de dados (de 10 GHz a 400 GHz)
    • Designs personalizáveis para atender requisitos específicos
  • Aplicações:
    
    • Sistemas de comunicação por fibra óptica
    • Módulos transmissores e receptores optoeletrónicos
    • Comutadores ópticos, módulos e sistemas laser de alta potência

Características técnicas / especificações:

• Materiais típicos: alumina (Al2O3), nitreto de alumínio (AlN), óxido de berílio (BeO) — utilizados como materiais de invólucro/substrato em packaging cerâmico
• Passos CSOP: 1,27 mm, 1,00 mm, 0,80 mm
• Passo padrão CDIP: 2,54 mm; contagens de pinos típicas: 6 a 64
• Passos CLCC / CQFN disponíveis: 1,27 mm, 1,00 mm, 0,50 mm
• Laser SMD: formato compacto de 7 mm para montagem em superfície
• Pacotes ópticos (ROSA/TOSA): selagem hermética e gestão térmica para suportar taxas de dados de 10 GHz até 400 GHz
• Vantagens funcionais principais: excelente desempenho térmico, baixa perda dielétrica, capacidade de selagem hermética, alta confiabilidade em ambientes de alta temperatura e condições adversas
• Oferta da empresa: serviço completo de packaging cerâmico desde seleção de materiais, processamento cerâmico, metalização e selagem até testes de hermeticidade e confiabilidade, prototipagem e produção em massa