Substrato cerâmico

para a indústria eletrônicapara eletrônica de potênciade nitreto de alumínio

Os substratos cerâmicos personalizados da INNOVACERA servem como materiais fundamentais para eletrónica de potência, encapsulamento de semicondutores e microelectrónica, fornecendo suporte mecânico, interconexões elétricas e gestão térmica para componentes eletrónicos.

Materiais e aplicações

• Alumina 96% (Al₂O₃): Baixa warpage, alta resistência a choque térmico e químico, excelente processabilidade. Aplicações: resistores de chip de filme grosso/fino, LEDs de baixa potência, substratos para armazenamento de energia e estações de carregamento.
• Nitreto de alumínio (AlN): Alta condutividade térmica, alta tensão de ruptura, coeficiente de expansão térmica próximo a wafers de silício. Aplicações: dissipadores de calor, módulos IGBT de alta potência, LEDs de alta potência.
• Alumina reforçada com zircónia (ZTA): Alta resistência, elevada reflectividade, forte resistência a choque térmico, boa processabilidade. Aplicações: módulos de potência média, LEDs de potência média, instrumentos de precisão.
• Nitreto de silício (Si₃N₄): Alta condutividade térmica, elevada resistência e tenacidade, CTE próximo ao silício. Aplicações: módulos IGBT de alta potência, grandes dissipadores de calor, módulos sem fios.

Vantagens tecnológicas ao longo da cadeia de valor

• Pós de alta pureza controlados internamente para garantir consistência de lotes e propriedades termo-mecânicas estáveis.
• Múltiplos processos de conformação disponíveis (tape casting, prensagem a seco, prensagem isostática) para cumprir requisitos de forma, tamanho e desempenho de peças de precisão.
• Usinagem de precisão: processamento a laser, retificação e polimento para alcançar precisão dimensional ao nível de mícron e rugosidade de superfície ultra-baixa (Ra pode atingir nível nanométrico).
• Fortes capacidades de I&D e personalização com mais de 40 patentes, permitindo substratos adaptados com espessuras e parâmetros de desempenho específicos.
• Gestão completa da qualidade: certificação IATF16949 e controlo de processo completo com instrumentos de ensaio e análise de precisão.

Especificações e dimensões

• Unidade: mm
• Tamanho útil (A, B): Al₂O₃: 50.8–190; ZTA: 50.8–190; AlN: 50.8–190; Si₃N₄: 138 × 190
• Espessura (T): Al₂O₃: 0.25–1.5; ZTA: 0.25–1.5; AlN: 0.25–1.0; Si₃N₄: 0.25, 0.32
• Tolerância de espessura: ±5% (Min ±0.03 mm) — todos os materiais
• Warp (C): ≤0.3% — todos os materiais
• Rugosidade superficial (μm): Al₂O₃: 0.2–0.6; ZTA: 0.2–0.5; AlN: 0.2–0.75; Si₃N₄: 0.2–0.75
• Personalizável em tamanho, espessura e rugosidade superficial

Especificações técnicas

• Materiais oferecidos: alumina 96% (Al₂O₃), nitreto de alumínio (AlN), alumina reforçada com zircónia (ZTA), nitreto de silício (Si₃N₄).
• Processamento de precisão: controlo dimensional ao nível de mícron e capacidade de atingir Ra ao nível nanométrico através de retificação/polimento avançados.
• Processos de fabrico: tape casting, prensagem a seco, prensagem isostática e conformação sob medida para geometrias complexas.
• I&D e personalização: >40 patentes e capacidade de ajustar espessuras e desempenhos elétrico/ térmicos segundo os requisitos do cliente.
• Qualidade e certificação: controlo completo do processo e certificação IATF16949; equipamento para ensaios e análise de precisão.