Placa cerâmica
em aluminade óxido de alumíniode proteção

Placa cerâmica - Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd - em alumina / de óxido de alumínio / de proteção
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Características

Forma
em placas
Composição
em alumina, de óxido de alumínio
Outras características
de isolamento, para altas temperaturas, resistente ao desgaste, de proteção

Descrição

Visão geral do produto
Bases e bicos de cerâmica de alumina (Al2O3) são utilizados em equipamentos de processo de semicondutores, como sistemas de implantação e componentes de geradores de elétrons. Disponíveis nas classes 95%, 99% e 99,7% Al2O3, esses componentes fornecem isolamento elétrico, condutividade térmica elevada e resistência mecânica exigida em ambientes de alta temperatura e alta tensão.

Propriedades principais
  • Ingrediente químico principal: Al2O3 (95% / 99% / 99,7%)
  • Densidade aparente: 3,6 / 3,89 / 3,96 g/cm3
  • Temperatura máxima de uso: 1450°C / 1600°C / 1650°C
  • Condutividade térmica (20°C): 16 / 30 / 30,4 W/m·K
  • Resistência dielétrica: 8,3 (210) / 8,7 (220) / 8,7 (220) ac-kV/mm (ac V/mil)
  • Resistividade de volume (100°C): >10^13 / >10^14 / >10^14 ohm·cm
  • Resistência à flexão (20°C): 358 (52) / 550 / 550 MPa
  • Resistência à compressão (20°C): 2068 (300) / 2600 (377) / 2600 (377) MPa
  • Toughness de fratura K(Ic): 4–5 / 5,6 / 6 MPa·m1/2


Aplicações
Utilizada como peças de isolamento, blindagem e desgaste em geradores de elétrons, equipamentos de implantação e outras ferramentas de fabricação de semicondutores. Indicada para componentes expostos a alta temperatura, alta tensão ou atmosferas de processo corrosivas.

Especificações técnicas
  • Ingrediente químico principal: Al2O3 (95% / 99% / 99,7%)
  • Densidade aparente (g/cm3): 3,6 / 3,89 / 3,96
  • Temperatura máxima de uso: 1450°C / 1600°C / 1650°C
  • Absorção de água (%): 0 / 0 / 0
  • Dureza ROHS: ≥85 / ≥89 / ≥89
  • Resistência à flexão (20°C) MPa (psi x 10^3): 358 (52) / 550 / 550
  • Resistência à compressão (20°C) MPa (psi x 10^3): 2068 (300) / 2600 (377) / 2600 (377)
  • Toughness de fratura K(Ic) MPa·m1/2: 4–5 / 5,6 / 6
  • Coeficiente de expansão térmica (25-1000°C) 1×10^-6/°C: 7,6 / 7,9 / 8,2
  • Condutividade térmica (20°C) W/m·K: 16 / 30 / 30,4
  • Resistência ao choque térmico (°C): 250 / 200 / 200
  • Constante dielétrica (1MHz, 25°C): 9 / 9,7 / 9,7
  • Resistência dielétrica ac-kV/mm (ac V/mil): 8,3 (210) / 8,7 (220) / 8,7 (220)
  • Resistividade de volume (100°C) ohm·cm: >10^13 / >10^14 / >10^14

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