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Tamanho da memória: 0 GB - 16 GB
... Visão geral
Módulo SMARC® Rel. 2.1 (E08) com Intel® Core™ i3 e processadores Intel® N Series (codename Twin Lake). Formato compacto 50 x 82 mm para aplicações embarcadas industriais; memória LPDDR5 soldada e amplo conjunto de ...
SECO
Tamanho da memória: 0 GB - 32 GB
... Visão geral
Módulo COM Express® Type 6 SOM-COMe-BT6-RK3588 que integra o SoC Rockchip RK3588 e um AIPU Axelera Metis soldado (até 120 TOPS) para IA de borda, multimédia e aplicações embebidas industriais.
Destaques
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SECO
Tamanho da memória: 0 GB - 64 GB
... Visão geral
Módulo cliente COM‑HPC® Size A SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL projetado para processadores Intel® Core™ Ultra (Series 2, Arrow Lake -H e -U). Placa modular no formato COM‑HPC Size A (120 x 95 mm) para edge industrial, automação, ...
SECO
Tamanho da memória: 0 GB - 64 GB
... eDP 1.4b até 4K120 HDR; até 4
displays 4K60 independentes
Armazenamento & Expansão
- Armazenamento: NVMe SSD opcional soldado onboard (PCIe x4) até 512 GB; alternativa de fábrica: até 2x SATA
SECO
Tamanho da memória: 0 GB - 64 GB
... Visão geral do produto
Módulo COM Express® 3.1 Tipo 6 SOM-COMe-BT6-MTL compatível com a família de processadores Intel® Core™ Ultra (Meteor Lake, variantes H e U). Indicada para aplicações embarcadas e industriais que exigem ...
SECO
Tamanho da memória: 0 GB - 16 GB
... Intel® Gen12 UHD, até 32 EU, até 3 displays independentes
SECO
Tamanho da memória: 0 GB - 96 GB
... Visão geral
Módulo COM Express® 3.1 Type 6 Compact SOM-COMe-CT6-P100 com processadores AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series.
Módulo compacto 95 x 95 mm projetado para aplicações embarcadas que exigem aceleração ...
SECO
Tamanho da memória: 64 GB
... Computador cliente COM-HPC® em módulo (CoM) tamanho A com processadores Intel® Xeon® série W-11000E, Core™ vPro® e Celeron® de 11ª geração (nome de código: Tiger Lake-H) para aplicações FuSa. (LAGOON - D57) ...
SECO
Tamanho da memória: 0 GB - 96 GB
... 9, 7, 5)
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