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Tamanho da memória: 0 GB - 64 GB
... Visão geral do produto
Módulo COM Express® 3.1 Tipo 6 SOM-COMe-BT6-MTL compatível com a família de processadores Intel® Core™ Ultra (Meteor Lake, variantes H e U). Indicada para aplicações embarcadas e industriais que exigem ...
SECO
... Visão geral do produto
Módulo COM Express® 3.1 Tipo 6 Compacto SOM-COMe-CT6-R8000 com processadores AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series (F07); formato compacto 95 x 95 mm para aplicações embarcadas industriais.
Destaques
SECO
Tamanho da memória: 0 GB - 16 GB
... Visão geral
Módulo compacto COM Express® 3.1 Tipo 6 SOM-COMe-CT6-ADL-N com processadores Intel Atom® x7000RE (Alder Lake N) e compatível com as séries Intel N e Core i3 N305. Projetado para aplicações embarcadas e industriais ...
SECO
Tamanho da memória: 0 GB - 64 GB
... Visão geral
Módulo COM Express 3.1 Type 6 Compact que integra processadores Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series em SiP‑A, com Qualcomm Hexagon NPU até 45 TOPS. Projetado para aplicações embarcadas e edge AI que exigem alto desempenho ...
SECO
Tamanho da memória: 0 GB - 96 GB
... Visão geral
Módulo COM Express® 3.1 Type 6 Compact SOM-COMe-CT6-P100 com processadores AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series.
Módulo compacto 95 x 95 mm projetado para aplicações embarcadas que exigem aceleração ...
SECO
Tamanho da memória: 0 GB - 8 GB
...
O SOM-SMARC-APL é um
Computer on
Module (CoM) compatível com SMARC Rel. 2.1, baseado em processadores Intel® Atom™ X Series, Intel® Celeron® J/N Series e Intel® Pentium® N Series (Apollo Lake). O
módulo ...
SECO
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