真空ウェーハエッチングマシン IBT 800

ドライ電子機器用マイクロエレクトロニクス産業

概要
LEYBOLD OPTICS IBT シリーズ（例：IBT 800）は、半導体およびRF基板向けに設計されたイオンビームによるウェーハ処理システムです。ウェーハの高精度な平坦化、フィーチャートリミング、材料除去を自動搬送、バッチ処理、ダブルロードロックと組合せて実現します。

主な利点

• イオンビームの専門性：半導体・RF向けに適用された成熟したイオンビーム技術。
• 高い生産性：ロボット自動搬送、バッチ処理、ダブルロードロックによりスループット向上とサイクル短縮を実現。
• 計測統合：OTFPオプションにより、処理前後の誘電体薄膜厚さをインラインで測定可能。

用途

• RFコネクティビティ：SAW/BAWフィルタのフィーチャートリミングやバルク除去、圧電材料（LiNbO3、LiTaO3）の周波数調整/表面処理、酸化物（SiO2）のトリミングによる温度補償（TC‑SAW）、窒化物（Si3N4）の厚さ調整など。
• ウェーハボンディング／平坦化：CMPで十分な平坦化が得られない場合のシリコンウェーハの仕上げや薄膜厚さの微調整、ウェーハ‑ツー‑ウェーハボンディング前の表面準備。

主な機能

• イオン源とISERM：RF80（80 mm）およびRF40（40 mm）をサポート。ISERMは真空破壊なしに数秒でエッチング速度を測定。
• バッチ処理／基板キャリア：ローラーコンベア上のカセットで複数ウェーハをバッチ処理。基板キャリアは 2×12"、3×8"、4×6"、8×4" 等に対応（他構成は要相談）。
• 自動ロボット搬送（ISO5対応）：クリーンルーム対応のロボットシステムによりキャリアとカセット間の自動ローディング／アンローディングを行い、オペレータの介在を低減。
• 統合計測 — OTFP：スペクトロメータ波長範囲 λ 200–1100 nm、厚さ測定範囲 50 nm – 50 µm（半透明膜や半導体層に適用）。
• ダブルロードロック：基板キャリア用カセットを収容する垂直スロットが2つ、電動リフトにより並列処理で稼働時間を短縮。

注目点 / 追加情報

• Center of Competence Leipzig：イオンビームフィギュアリングおよびトリミング技術の開発・サポート拠点。
• 製品エコシステムと連携：RFコネクティビティや半導体プロセスへの統合を支援する戦略的パートナーシップ。

仕様 / 技術データ

• モデル：IBT 800（IBT series）
• イオン源：RF80（80 mm）および RF40（40 mm）
• 除去率（目安）：RF80 最大 0.6 mm3/cm、RF40 最大 0.15 mm3/cm
• ISERM：真空を破壊せずに数秒でエッチング速度を決定する in‑situ 測定
• 統合計測（OTFP）：スペクトロメータ波長 200–1100 nm、厚さ 50 nm – 50 µm
• バッチキャリア：2×12"、3×8"、4×6"、8×4" 等の基板キャリア（カスタム可）
• 自動化：ISO5対応クリーンルーム互換ロボット搬送
• ロードロック：垂直二重スロット、電動リフト付きダブルロードロック