8 軸配置システム TELICA

門型半導体産業用

TELICAは、主に半導体バックエンドアプリケーション専用の多軸プラットフォームです。 デュアルガントリアーキテクチャは、X、Y、Z の 3 つの自由度 (X、Y、Z) に沿ったモーションを提供し、合計で 8 つの制御軸です。 この製品は、高度なダイボンディングプロセス（フリップチップ、ファンアウト、3Dスタックパッケージ）、µ-LEDボンディング、ディスペンシングアプリケーションなどの最も困難な要件を満たすように設計されています。 設計上、従来のモーションシステムアーキテクチャは、高い位置決め精度または高いスループットのために最適化されています。 非常に革新的なモーション・システム・アーキテクチャにより、TELICAは±1µmのグローバル配置精度（ブラインド・ムーブメント）と10kUPHのスループットで、一般的なフリップチップ・ダイ・ボンディングの用途では最大180kUPHの±1μmのグローバル配置精度（ブラインド・ムーブメント）を同時に満たしています。 TELICAには、2つの標準バリエーションがあります。X410 x Y445 x Z30mmの移動を伴うウェハレベルパッケージ（WLP）用のバリアント 1、X750 x Y800 x Z30mmの移動を伴うパネルレベルパッケージ（PLP）用のバリアント 2 があります。 TELICAは、プロセスツールと基板間の相対的な位置決めミスマッチだけでなく、Abbé誤差を大幅に低減する新しい測定アプローチを導入しました。 多次元エンコーダは高い配置精度を保証し、水冷式アイアンコアモーターは極端なデューティサイクルを可能にします。 主な仕様 -±350 nmのローカル配置精度（ローカルアライメントによる移動） -±1 µmのグローバル配置精度（ブラインド移動） -10分未満（コールドスタートからホットワーキング状態 まで）-一般的なフリップチップ・ダイ・ボンディング・アプリケーションでの最大10 kUPHスループット -最大180 μ-LEDボンディング用のkUPHスループット -X軸で最大4g、Y軸で6g、Z軸で7.5gまでの加速度 -X軸とY軸で最大2m/秒、Z軸で1m/sの速度を実現