組合せモジュール配置システム Z3TM+
5軸自動ウェハー運搬用

組合せモジュール配置システム
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特徴

軸の数
5軸
構造
自動
応用
ウェハー運搬用
その他の特徴
組合せモジュール, 精密, 積層構造用
繰返し精度

5 µm, 10 µm

積載量

最大: 25 kg
(55.12 lb)

最少: 4 kg
(8.82 lb)

速度

最大: 10 m/s
(32.81 ft/s)

最少: 0.1 m/s
(0.33 ft/s)

詳細

Z3TM+は、モーションプラットフォームに対応するモジュールのポートフォリオを拡大します。このモジュールは、4つの独立した自由度、すなわち、拡大されたθ中空シャフト内に組み込まれたチップ、チルト、θおよびZ軸を追加します。1つの構成にはZ軸が含まれ、1つは細軸(FZ)、もう1つは粗軸(CZ)です。設計上、このオプションモジュールは、先端半導体アプリケーション用のウェーハモーションプロファイルの完全な充足を可能にし、OEMにあらゆる半導体技術用のターンキーソリューションを提供します。製品のコンパクトさは、体積あたりの機能数で記録的な密度を確立し、その性能は、ウェーハレベルの精度とダイナミクスの新しい市場基準を打ち立てました。 Z3TM+フレクシャーベースの微細Z軸により、OEMは高価で時代遅れの圧電ソリューションから移行することができ、ヒステリシスの問題を解消しながら、ナノメートルレベルの分解能、精度、再現性をさらに高いダイナミクスでサポートします。適切なサンプルアライメントへの組み込みサポートにより、このモジュールは、追加の「チップ」軸と「チルト」軸によって、装置ヘッドに対するウェーハの平面性をさらに制御することができます。このようなユニークな機能により、ユーザーは、例えば平坦度、公称AOI(Angle Of Incidence)、焦点面の真直度など、次レベルのプロセス制御を行うことができます。

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見本市

この販売者が参加する展示会

BIEMH 2024
BIEMH 2024

3-07 6月 2024 Bilbao (スペイン) ホール 6 - ブース C-04

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    *価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。