多層プリント基板 SLP

16層

スマートフォン、タブレット、ウェアラブル等の電子製品は、ますます高い知能で薄く、機能的になっています。景旺電子はこの技術トレンドを積極的に研究しています。そしてサブストレート-ライク-PCB（SＬＰ）新珠海工場の建設に投資しました。より多くのスタッキングレイヤー、より微細なL/S、及びマルチファンクションモジュールなどの技術革新を達成するためのICパッケージング基板工場となりました。 新珠海SＬＰ工場は主に、最大１６層エニーレイヤー、ＩＣ基板等の生産を対応することで、コンシューマー製品（スマートフォン、ウェアラブル、タブレット、カメラ、ノートＰＣなど）、Ｉｏｔ製品、産機制御、自動車用電装品、その他のアプリケーションに適応されるＰＣＢに最適です。 製品のポジション：コンシューマー製品HDI PCB,スマートフォン用PCB、ICパッケージPCB、自動車用HDI PCB、100GHz以上の通信用光モジュールPCB、SLP etc 仕様と特長： Max Layer：16層 メイン材料：低誘電率、低損失、低膨張係数などの材料となります プロセス　：サブトラクティブ工法、m SAP、am SAP 最小レーザー加工穴径：φ５０µm 最小レジスト開口：８０µm 最小L/S：３０µm/３０µm