多層プリント基板 MPCB

8層

金属ベースのプリント配線基板(MPCB)は，金属基板（即ちアルミニウム，銅またはステンレス）、高放熱誘電体および銅回路から構成されます。その優れた放熱性能により、MPCBは電源、LED照明など高い放熱特性が要求される応用分野に広く使われています。 最大金属ベースの厚さ： 4.0mm 出荷基板の最大サイズ： 740mm x 540mm 内外層最大銅厚： 6oz アルミニウム基板の最大穴サイズ： 6.4 mm アルミニウム基板の最小穴サイズ： 0.55 mm 銅基板の最大穴サイズ： 6.0mm 銅基板の最小穴サイズ： 0.60mm 絶縁破壊電圧： 6000 V/AC 熱伝導率は12 W/m.Kまで 金属基板タイプ：銅/アルミ/ステンレス/鉄等