プリント基板

銅インレー基板は従来のプリント配線基板(FR-4 PCB)設計のダイナミクスと金属ベース基板（MPCB）の放熱管理を可能にします。これは、銅インレーをPCB へ挿入することにより実現します。多種にわたる組み合わせをご用意し、お客様の幅広いご要求に対応しております。 銅インレーの仕様と特長 銅インレー形状： I、U、T 銅インレーサイズ(X*Y): 5mm*5mm~40mm*100mm 銅インレーの厚さ： 0.5mm~2.5mm 銅インレーの寸法公差： X/Y axis：±50um; Z axis：±30um 銅インレーと基板の高さ公差： ±30um 銅インレー-配線間最小距離： 0.35mm