クロームスパッタリングターゲット

ニオブタンタルジルコニウム

概要
Plansee はモリブデン、タングステン、クロム、チタン、アルミニウムおよびそれらの合金を用いた金属・セラミック製のスパッタリングターゲットおよびアークカソードを製造しています。製品はマイクロエレクトロニクス、ディスプレイ、太陽光発電、工具被覆や装飾用途向けに設計されています。粉末冶金とプロセス管理により、定義された微細構造、高純度、再現性のある堆積特性を実現しています。

主な特徴

• 材料純度：最大 > 99.999 %
• 均質な微細構造により均一な膜を形成
• 原料から完成ターゲットまでの統合サプライチェーン
• 用途に応じたカスタム合金・組成
• 回収スキームを含むリサイクル対応

代表的な用途

• 半導体・マイクロエレクトロニクス：導体トラック、バリア層
• ディスプレイ技術（TFT、OLED、µ‑LED）：導電性/反射および反射防止層
• 太陽電池：バックコンタクトや付着/バリア層
• 工具・ハードコーティング：TiAl、AlCr、TiSi、TiB2、WC
• 機械・車両部品：摩擦低減、耐食保護、熱安定性の向上
• 装飾・光学コーティング：着色性、耐傷性、光学層

材料と合金（概要）

• モリブデン（Mo）：>99.99% 純度、高密度 — ディスプレイ、太陽電池、半導体
• タングステン（W）：最大 5N 純度、高融点 — 高温用途、マイクロエレクトロニクス
• Mo‑Ag、Mo‑Cu：高い熱伝導率 — 低摩擦・装飾層
• WC、Cr、Ta、Ti、および用途に合わせた組成で摩耗・機械・熱特性を満たす

合金オプションと特注組成
Plansee は Mo‑Ag、Mo‑Cu、Al‑Cr、Cr‑B、Cr‑Si、Ti‑Zr、Mo‑Na 等の特注組成を開発し、自己潤滑、自己硬化、熱特性強化などの機能を統合します。

形状・寸法

• 平面シングルパート：最大 1.8 × 2.3 m まで量産対応
• マルチパート平面セット：個別パート長さ最大 3.5 m
• ロータリー（管状）ターゲット：最大長 4000 mm
• 半導体向けターゲット：直径最大 450 mm
• ハードコーティング用シングルパート：最大 250 × 300 mm

製造・品質

• 粉末冶金による成分、粒径、密度、純度の厳密管理
• 均一なスパッタリングと再現性のある薄膜を得るための微細構造設計
• 社内一貫生産により機能統合と品質保証を実現

技術仕様

• 材料純度：材料により最大 > 99.999% 対応
• 平面最大寸法：シングルパートで最大 1.8 × 2.3 m
• ロータリー最大長：最大 4000 mm
• 半導体用直径：最大 450 mm
• 代表的な合金例：Mo‑Ag、Mo‑Cu、Mo‑Nb、Mo‑Ta、WTi、Ti‑Al、Ti‑Si、Ti‑B2、Al‑Cr、Cr、WC、Ta