モリブデン合金

概要
半導体用イオン注入装置のビームライン向け部品および予備部品。高温耐性、材料純度、プロセス安定性を重視した設計で、難燃性金属、特殊グラファイト、工業用セラミックスを用い、OEM形状またはPlansee最適化仕様で供給します。

主な利点

• 半導体部品の製造における長年の実績
• OEM仕様またはPlansee Advanced Standard（PAS）での製造
• 材料純度と寸法管理の厳格な実施
• 重要部品の供給を支えるグローバル生産体制

製品特性

• 高温耐性（材料により約1,400 °Cまで）
• 強い電磁界やプロセスガスに対する耐性
• 粒子発生を抑える高い材料純度と厚さ管理
• ビームラインの重要形状に対するマイクロメートル単位の加工精度

製品（代表的な部品・予備品）

• チャンバー（グラファイト、タングステン、モリブデン、合金）
• フィラメント／ヒーター（タングステン、タングステン合金）
• MRSベーン／ブレード、ダイアフラム（グラファイト、タングステン、モリブデン、合金）
• ブラケット、サポート、カソード（タングステン、モリブデン、合金）
• ターミナル、アナライザ部品（グラファイト）
• 絶縁体、セラミック部品
• 一般的な予備部品（グラファイト、難燃性金属、合金、セラミック、鋼）

製造と最適化

• OEM図面に基づく製造またはPASによる最適化（ジオメトリや摩耗域の改善）
• 日本、米国、韓国、中国、インド等のグローバル拠点での生産により納期と品質を確保
• 高精度加工と各工程での厳格な品質検査

Plansee Advanced Standard（PAS）の利点

• 組み立て・分解が容易で取り扱い性向上
• 部品寿命延長とダウンタイム削減
• 洗浄・保守工数の低減
• ジオメトリや材料の最適化により重要部品の寿命を大幅に延ばせる（例：PAS MRSベーン）

対応OEM／代表的なインプランターファミリ

• Applied Materials（9000、9200、9500、Quantumシリーズ、xRシリーズ）
• 旧Varian系（VIISta、VIISion、XP/HDシリーズ）
• Axcelis（GSD / NV / Optimaファミリ）
• Nissin（NH / PR / EXCEEDファミリ）
• SEN、Ulvacほか専門メーカー

材料とプロセス安定性

• 材料：モリブデン、タングステン、特殊グラファイト、工業用セラミック、選定合金
• 特殊グラファイトは摩耗と粒子発生を低減し、プロセス安定性を向上
• ベーン角の最適化など設計改善により化学的・熱的摩耗を低減

技術仕様

• 使用温度上限：材料により概ね1,400 °Cまで
• 材料：Mo、W、グラファイト、セラミック、選定合金、鋼
• 代表的な部品：チャンバー、フィラメント、MRSベーン／ブレード、ブラケット、カソード、ターミナル、アナライザ部品、絶縁体、予備部品
• 加工精度：マイクロメートル単位の公差
• 生産規格：OEM仕様またはPAS最適化部品
• 対応システム：100以上のインプランターモデル／ファミリに対応可能