電動面取り機 GC-BD804

精密ウェハー用ダブルヘッド

製品紹介
本機は半導体用シリコンウェーハの端面の面取り加工を目的に設計され、4インチ、6インチ、8インチのウェーハに対応します。OF（Orientation Flat）面の加工に対応し、NOTCH溝加工をオプションで選択可能です。量産環境に適した高精度・高効率・安定稼働を実現します。

製品仕様
本体寸法（L*W*H）：2,250 * 1,650 * 2,600 mm；重量：3,000 kg
対応ウェーハ寸法：4"、6"、8"
ウェーハ厚さ範囲：300 μm ～ 1,500 μm
ワークステーション：デュアルワークステーション
ウェーハ参照面：OF / Notch（Notchはオプション）
設備占有寸法（W*D*H）：2,250 * 1,650 * 2,600 mm
研削X/Y/Z軸精度：±1 μm；セラミック吸着パッド面精度：≤3 μm
研削台主軸端面及び径方向精度：±1 μm；砥石主軸端面及び径方向精度：±1 μm
砥石外径：Φ202 mm；取付け穴径：Φ30 mm；砥石厚さ：20 mm
砥石回転数：0–4,000 r/min（カスタマイズ可）
Notch用砥石回転数：0–100,000 r/min（カスタマイズ可）
対応砥石形状：T、R、TT、RR、TR 等
ウェーハ厚さ測定：接触または非接触；繰返し測定精度 ±2 μm；測定点：円周8点＋中心1点
洗浄方式：回転洗浄
乾燥方式：遠心乾燥
搬送（積込/取出）：ボックス数：4；スロット数：25（調整可能）

特長 / 技術仕様

• 型式：GC-BD804
• 用途：半導体シリコンウェーハの端面面取り（4"、6"、8"）
• 本体寸法（L*W*H）：2,250 * 1,650 * 2,600 mm
• 本体質量：3,000 kg
• ウェーハ厚さ処理範囲：300 μm ～ 1,500 μm
• ワークステーション構成：デュアルワークステーションにより生産性向上
• 参照面加工：OF対応；Notch加工はオプション
• X/Y/Z位置決め精度：±1 μm；セラミック吸着パッド面精度 ≤3 μm
• 研削台及び砥石の端面・径方向精度：±1 μm
• 砥石仕様：外径 Φ202 mm、内径 Φ30 mm、厚さ 20 mm
• 砥石回転数は顧客要件に応じて設定可能（0–4,000 r/min）；Notch砥石は 0–100,000 r/min
• 対応砥石タイプ：T、R、TT、RR、TR 等
• 厚さ測定システム：接触または非接触；繰返し精度 ±2 μm；測定点：円周8点＋中心
• 回転洗浄および遠心乾燥プロセスを統合
• 搬送設計：25スロット（調整可能）を有する4ボックス