電動面取り機 GC-TD804

台上精密ウェハー用

製品紹介
本装置は炭化ケイ素（SiC）ウェハのエッジ面取り（チャムファ処理）用に設計されています。4インチ、6インチ、8インチのウェハに対応し、OF面の加工に対応します。NOTCH溝加工はオプションで提供可能です。連続処理を可能にする2ステーション構成で、安定した運転を想定しています。

製品パラメータ（表）
本体寸法・重量：2,250 (L) * 1,650 (W) * 2,600 (H) mm；3,000 kg
ウェハサイズ：4 / 6 / 8 インチ
ウェハ厚さ：300 μm〜1,500 μm
ワークステーション：二重ワークステーション
ウェハ基準面形状：OF / Notch（Notchはオプション）
装置寸法：2,250 (W) * 1,650 (D) * 2,600 (H) mm
研削 X/Y/Z 軸精度：±1 μm
セラミック吸盤面精度：≤3 μm
研削台主軸の端面・径方向精度：±1 μm
砥石軸の端面・径方向精度：±1 μm
砥石外径：Φ202 mm
砥石取付内径：Φ30 mm
砥石厚さ：20 mm
砥石回転数：0〜4,000 r/min（顧客仕様に応じて）
Notch砥石回転数：0〜100,000 r/min（顧客仕様に応じて）
砥石形状：T、R、TT、RR、TR 型 等
ウェハ厚さ測定（非接触式または接触式）：反復精度 ±2 μm；測定点：中心
洗浄方式：回転洗浄
乾燥方式：遠心乾燥
ロード／アンロード部：ボックス数：4；スロット数：25（調整可能）

特長 / 技術仕様

• 適用：炭化ケイ素ウェハの面取り、4/6/8インチ対応
• オプション機能：OF面加工、NOTCH溝加工（オプション）
• 連続ロード/アンロードに対応する二重ワークステーション構成
• 精度：X/Y/Z軸 ±1 μm、セラミック吸盤面精度 ≤3 μm
• 砥石仕様：外径Φ202 mm、取付内径Φ30 mm、厚さ20 mm
• 回転数設定範囲：砥石 0〜4,000 r/min、Notch砥石 最大100,000 r/min
• 厚さ測定：中心点、反復精度 ±2 μm
• 処理後の洗浄・乾燥：回転洗浄、遠心乾燥を採用
• ロード/アンロード：4ボックス、25スロット（調整可能）