ロータリーテーブル研削機 GC-BG202H

手動式自動高精度

製品紹介
本シリーズの減薄装置は硬脆性材料の薄膜化（厚さ除去）用に設計されています。In-feed 加工原理を採用しており、回転するウエハを回転砥石と垂直送りで研削します。GC-BG202H は高剛性に最適化されており、シリコンカーバイド（SiC）ウエハをはじめ、シリコンウエハの高効率・高精度加工に適しています。

製品仕様
対応ウエハサイズ：8インチ、6インチ
加工可能厚さ：0.1 mm～1 mm
研削原理：In-feed
砥石サイズ：12インチ（300 mm）
研削モード：全自動／手動
マテリアルボックス数：2（8"、6"に対応）
加工面：片面／両面薄化（プログラム選択）
重量：9500 KG
外形寸法（L×W×H）：3050 × 1495 × 2180 mm

関連製品

• GC-SCDW8300 シリコンカーバイド切断機
• GC-TD804 シリコンカーバイド面取り機
• GC-BG202H 全自動減薄機

特長 / 技術仕様

• 適用材料：硬脆性材料（特にSiCウエハおよびシリコンウエハ）
• 対応ウエハサイズ：8インチ、6インチ
• 加工厚さ範囲：0.1 mm～1 mm
• 砥石：12インチ（300 mm）
• 研削方式：In-feed；自動または手動選択可
• スピンドル：2本（Z1、Z2）、エアベアリング
• スピンドルモータ出力：11 KW；回転数：1000～3000 rpm（Z1/Z2 個別設定可能）
• Z軸ストローク：150 mm；分解能／最小移動：0.1 μm
• Z軸速度：0.0001～0.08 mm/s；最大速度 50 mm/s
• ウエハテーブル：3台（A、B、C）、エアベアリングおよび真空吸着
• テーブル回転数：0～500 rpm（各テーブル個別設定可）
• テーブル切替方式：エアターンテーブル
• テーブル清掃方法：油石、二液式、ブラシ
• マテリアルボックス数：2（8"、6"に対応）
• 重量：9500 KG；外形寸法：3050 × 1495 × 2180 mm