レーザドップラー振動計 DXLV-03

DXLV-03は、高分解能の変位および速度振動測定用の非接触ファイバーレーザードップラー振動計で、研究およびエンジニアリングの試験用途向けに設計されています。

主な特長：

• 非接触測定により高い空間分解能と変位分解能を実現
• ファイバーによる小型・一体化設計で高い耐干渉性
• 周囲光や試料色の影響を受けない
• 同軸送受信により測定の死角を排除
• センササンプリングレート：最大 5 MHz
• 異常な光条件に対する耐性 > 60,000 lux

適用事例：

• レーザーバイブロメータ + 可変温度ブロック試験箱
  
  • 電極の調整ストローク ≥ 3 mm、分解能 0.01 mm
  • 試料サイズ < 30 mm
  • 試験箱の試験電圧 ≥ 10 kV
  • 加熱温度範囲：室温〜250℃
  • 輸入ブランドの温度コントローラ採用
  • 過温度・過電流保護機能
• レーザーバイブロメータ + 高温ブロック試験箱
  
  • 電極の調整ストローク ≥ 3 mm、分解能 0.01 mm
  • 試料サイズ < 30 mm
  • 試験箱の試験電圧 ≥ 10 kV
  • 加熱温度範囲：室温〜800℃
  • 輸入ブランドの温度コントローラ採用
  • 過温度・過電流保護機能
• レーザーバイブロメータ + 高低温試験治具
  
  • デバイスおよびバルク素材の歪み測定に適合
  • 試料サイズ < 40 mm
  • 試料箱の試験電圧 ≥ 2 kV
  • 加熱/冷却範囲：-196℃〜250℃
  • 輸入ブランドの温度コントローラ採用
  • 過温度・過電流保護機能
• レーザーバイブロメータ + 薄膜カンチレバー試験治具
  
  • 薄膜圧電試験（E31）と併用し、圧電係数（E31、D31、D33、E33）および厚み変位対電圧を測定
  • 印加電圧下でのカンチレバー基板曲げ変位を高速で計測

技術仕様：

• 型番：DXLV-03（ファイバーレーザードップラー振動計）
• 光電子集積チップ技術
• センササンプリングレート：5 MHz
• 変位分解能：0.01 nm
• 測定レーザ波長：1310 nm
• 測定周波数範囲：DC〜2.5 MHz
• 振動周波数精度：0.02％
• 振動速度レンジ：4.5 m/s（標準）；高速版は最大 20 m/s
• アナログ出力：±5 V
• ソフトウェア：生データインターフェースおよび統合／開発用SDKを提供
• 電源：12 V DC；消費電力：4 W
• 耐ノイズ光性：異常光干渉に対して > 60,000 lux の耐性