Hitachi/日立の検査装置

... び検出光学系の最適化により、製造工程中のパターン付きウェーハ上の欠陥を高感度に検査可能で、その検出感度は鏡面ウェーハ上の0.1 μｍ標準粒子検出を実現しています。 これにより、G&Cデバイス*で採用される0.3 mm角の非常に小さな半導体チップのサイズも検査することが可能となり、検査シーケンス最適化により200 mmウェーハ上の欠陥検査で40枚/時間以上の処理性能を実現しています。 • ...

... ウェーハ全面の高速検査技術、空間フィルタによるパターン及び欠陥からの散乱光を高精度に分離する技術に加え、独自光学系技術により高速かつ高い欠陥検出性能を実現しています。 DI4600は欠陥検出力の向上と更なる高スループット化を両立したことで、最先端メモリー半導体並びにロジック半導体製造におけるインライン欠陥管理ツールとして採用されています。 量産運用に適した高いスループットと検出感度の両立 • 暗視野式検査装置の特徴を活かした半導体製造ラインの状態管理が可能 高い装置間マッチング性能 ...

... 光干渉法、マルチベアリングのレーザー照射法、新開発の傾斜欠陥法により、同一スピンドルで測定するディスク表面検査システムを開発・評価することにより、高度な分類欠陥の検出が可能である。 - 複数光学系による同一スピンドルでの検査。 - 欠陥法により微小欠陥を高感度に検出。 ...

... マルチデアリングのレーザー照射による高度な欠陥分類機能と、新開発の傾斜欠陥法を搭載した基板・ディスクの高精度表面検査装置。 - 欠陥法により微小欠陥を高感度に検出。 - 複数光学系を用いた同一スピンドルでの検査。 - 反射・散乱計方式 ...

... ヘッドテスターBM3100シリーズは、磁気記録ヘッドの磁界幅を測定する強力な装置です。磁気力顕微鏡(MFM)を使用し、高分解能で磁界幅を測定することができ、高速搬送位置決め、高速のもと、非破壊(非接触)方式で測定を行います。高速全自動装置で量産にも対応。 - ロウバープロセスにより、書き込み部品の磁界を測定します。 - MFM方式による高分解能磁界測定 - 量産対応可能な高スループット ...

... コンタミネーション管理用ガラスプレート検査装置。 日立独自の技術により、薄板ガラスの表面・裏面分離検出を実現。 高検出感度、高速検査、高倍率観察を実現した高信頼性。パネル製造工程でのコンタミ管理に最適。 - 対応板ガラス ガラス厚：0.3mm～0.7mm 最大ガラス板サイズ：1300mm×1500mm - 正確な表裏面分離検出 表裏分離係数：150（表面：φ0.3 ...