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メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... COM Express® 3.1 Type 6 ベーシック
モジ
ュール SOM-COMe-BT6-MTL。Intel® Core™ Ultra（Meteor Lake）のH/Uバ
リアントに対応し、組込みおよび産業用途向けに設計されています。高度なグラフィックスと柔軟なI/Oを提供します。
ハイライト
- CPU Intel® Core™ Ultra（Meteor
SECO/セコ
... 製品概要
COM Express® 3.1 Type 6
コンパクト
モジ
ュール SOM-COMe-CT6-R8000、AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series 搭載（F07）；組込み・産業用途向けの 95 x 95 mm
コンパクトフォームファクタ。
主な特長
- CPU
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... .1 Type 6
コンパクト
モジ
ュール SOM-COMe-CT6-ADL-N は、Intel Atom® x7000RE（Alder Lake N）プロセッサを搭載し、Intel N
シリーズやCore i3 N305と互換性があります。95 x 95 mmのフォームファクタで、低消費電力、マルチディスプレイ、TSN対応が必要な組込み・産業用途向けに設計されています。
ハイライト
- CPU：Intel®
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... 概要
COM Express 3.1 Type 6 Compact
モジ
ュール。Qualcomm Dragonwing IQ‑X
シリーズ（SiP‑A）を搭載し、Qualcomm Hexagon NPU 最大 45 TOPS を備えます。組込みおよびエッジ AI 向けに設計された高性能プラットフォームです。
ハイライト
- CPU:
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 96 GB
... Type 6
コンパクト
モジ
ュール SOM-COMe-CT6-P100、AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series 搭載。95 x 95 mm の
コンパクト
モジ
ュールで、AIアクセラレーション、マルチメディア処理および豊富な I/O を必要とする組込み用途向けに設計されています。
主な特長
- CPU
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 8 GB
... Intel® Celeron® J/N Series、Intel® Pentium® N Series（Apollo Lake）プロセッサを採用しています。 モジ ュールは最大3独立ディスプレイの出力と4Kハードウェアデコード／エンコード（HEVC H.265、H.264、VP8、SVC、MVC）に対応します。LPDDR4-2400メモリを最大8GBまで オンボードに半田付け、eMMC 5.0オプション、最大2系統のギガビットイーサネット、2系統のMIPI ...
SECO/セコ