... スマートな組込みシステム向けのAI/ML NPU（Neural Processing Unit）アクセラレーションを統合したエネルギー効率の良いSystem on Module / Computer on Moduleを魅力的な価格で提供します。 SoMは、1.7GHzデュアルCortex™-A55 NXP iMX93プロセッサと250MHz Cortex-M33リアルタイムコプロセッサで動作し、エネルギーフレックスのアーキテクチャ、内蔵セキュリティ機能、およびデュアルCANバス、デュアルGbE、工業温度グレードなどの工業機能を提供します。さらに、オーディオ入出力、カメラ入力、認定デュアルバンドWi-Fi、BT/BLE、2x ...
variscite
... インテル® Xeon® Dプロセッサー・シリーズ（コードネーム「Ice Lake」）搭載 COM-HPC サーバー サイズEモジュール 温度オプションを拡張した産業用条件 48 PCIe Expressレーン インテル® DLブーストによるAI機能 リアルタイムに対応したプラットフォーム 最大1TBのDDR4 2933MT/sメモリをサポート マルチステージ・ウォッチドッグ｜不揮発性ユーザーデータストレージ｜製造およびボード情報｜ボード統計｜I²Cバス（高速モード、400kHz、マルチマスター）｜電力損失制御｜ハードウェアヘルス監視｜POSTコードリダイレクト ...
Congatec
... 64ビットARMv8アーキテクチャのi.MX 8M Plus Q/QL/D CPU 最大2.3TOP/sのニューラルネットワーク性能を持つNPU 最大8GB LPDDR4メモリ IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi & Bluetooth 5.0 (axはオプション) 10年以上の製品ロングライフプログラム MLビジョン、エッジインテリジェンス、および高度なマルチメディアアプリケーションに優れている OSM v1.0、Size-Lはんだ付け可能モジュール CPU i.MX ...
... 製品概要
AI SoCモジュールは、次世代の組み込みエッジビジョン向けに設計された高性能かつ省電力の計算モジュールです。オープンなRISC‑VアーキテクチャとハードウェアAIアクセラレータを採用し、ドライバ不要のUVCカメラ機能と迅速な統合を提供して、スマートセキュリティ、産業検査、IoTエッジ機器での導入を加速します。
主な利点
- 迅速な導入と容易な統合：開梱から30分以内にビジョン推論を実行可能。最適化されたツールとUVCプラグアンドプレイによりユニバーサルUSBカメラとして機能し、プロトタイピングと開発サイクルを最大69%短縮します。
- コスト効率の高いプラットフォーム：ドル当たりの性能を最適化し、システムハードウェアコストを約30%削減します。主要なAIフレームワークやOSとのネイティブ互換性によりソフトウェア投資を保護し、製品投入を加速します。
- エッジでの適応性能：産業オートメーション、スマートリテール、セキュリティ、スマートホームなど複数の分野での展開を想定。H.264/H.265の高効率コーデックにより低遅延で安定したストリーミングを実現し、デュアルバンドWi‑FiとEthernetによる柔軟な接続を提供します。
- 設計・開発の柔軟性：MIPIおよびDVPインターフェイスにより幅広いカメラエコシステムをサポート。統合NPUは物体検出、分類、顔認識、モーショントラッキング等のモデルをエッジで実行します。
技術仕様（概要）
特性 ...