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メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... 概要
COM Express® Type 6 ベーシックモジュール SOM-COMe-BT6-RK3588。Rockchip RK3588 SoC と基板上に搭載された Axelera Metis AIPU（最大120 TOPS）を統合し、エッジAI、マルチメディア、産業組込み用途に対応します。
ハイライト
- CPU：Rockchip RK3588 — 4× Cortex-A76 + 4× Cortex-A55、3×
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... 概要
COM Express 3.1 Type 6 Compact モジュール。Qualcomm Dragonwing IQ‑X シリーズ（SiP‑A）を搭載し、Qualcomm Hexagon NPU 最大 45 TOPS を備えます。組込みおよびエッジ AI 向けに設計された高性能プラットフォームです。
ハイライト
- CPU: Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series (SiP‑A) と Hexagon
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 96 GB
... 概要
COM Express® 3.1 Type 6 コンパクトモジュール SOM-COMe-CT6-P100、AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series 搭載。95 x 95 mm のコンパクトモジュールで、AIアクセラレーション、マルチメディア処理および豊富な I/O を必要とする組込み用途向けに設計されています。
主な特長
- CPU AMD Ryzen™ AI Embedded P100
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 96 GB
... 製品概要
COM Express Rel. 3.1 Type 6 モジュール SOM-COMe-BT6-PTL は、Intel® Core™ Ultra Series 3 プロセッサ（コードネーム：Panther Lake-H）を搭載しています。組込みシステム向けに、CPU 性能、統合グラフィックス、オンボード AI 加速、および多様な I/O を提供します。
主なポイント
- CPU：Intel® Core™ Ultra
SECO/セコ
SMARC® Rel.2.1.1コンピュータオンモジュールJSOM-N8PC series
メモリ容量: 2, 4, 6 GB
... JSOM-N8PCは、産業グレードのNXP i.MX 8M Plus SoCを搭載したArmベースのSMARC 2.1.1コンピュータ・オン・モジュールで、4x Arm Cortex-A53コアを含み、機械学習アクセラレーション用の2.3 TOPS NPUを統合しています。複数のディスプレイ・オプションと、2x GbE、1x PCIe、5x USB、4x UART、2x CANを含むさまざまな高速インターフェイスを提供します。JSOM-N8PCは、産業オートメーション、ヘルスケア、スマートシティなど、高い信頼性を備えた軽量なエッジAIアプリケーションに適しています。JSOM-N8PCは、JSOM-SC211 ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
メモリ容量: 2, 4 GB
... JSOM-R68Cは、産業グレードのRockchip RK3568J SoCを搭載したArmベースのSMARC 2.1.1コンピュータ・オン・モジュールで、4x Arm Cortex-A55コアを搭載し、機械学習アクセラレーション用に1 TOPS NPUを統合しています。複数のディスプレイ・オプションと、1x GbE、2x PCIe、4x USB、4x UART、2x CANを含むさまざまな高速インターフェイスを提供します。JSOM-R68Cは、AGV、デジタルサイネージ、キオスク端末、医療用アプリケーションで使用される、コスト効率の高いエッジAIソリューションを構築するための最適な基盤です。JSOM-R68Cは、JSOM-SC211 ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
メモリ容量: 2 GB
... ARM®Cortex®-A53プロセッサを搭載したNXP i.MX8M Plusのポテンシャルを最大限に引き出します。 プロセッサとニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）を搭載しています。これにより、人工知能（AI）と機械学習（ML）機能が強化され、マルチメディア性能が向上し、最先端のエッジコンピューティングがサポートされ、堅牢なビデオグラフィックスが提供され、高速処理が可能になります。 VEST EDG i.MX8M Plus (SO-DIMM) SOMは、以下のような多様なアプリケーションに適しています。 - ...
... EP-200Qは、クアルコムのSoCであるQCS6490によって実現されるエッジSoMであり、検証済みのQCS6490サブシステムを提供し、エッジAI向けに常時接続を実現します。 ヘルスケアおよび産業オートメーション向けに設計されたEP-200Qは、コンパクトで汎用性が高く、電力効率に優れ、高性能なWi-Fi 7接続を備えています。EP-200Qは、クアルコムQCS2076を搭載した業界初のWi-Fi 7 PCIe + BluetoothコンボモジュールであるSX-PCEBE用のSilexの信頼性の高いWi-Fi ...