{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... 概要
SMARC® Rel. 2.1.1 準拠のモジュールで、Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 アプリケーションプロセッサを搭載。SMARC カーリアボードへの組込みを想定したエッジ/組込み用途向けモジュールです.
主な特長
- CPU Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 QCS8275-AA; QCS8275-AC
- AI Qualcomm® Hexagon™
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... 概要
COM Express® Rel. 3.1 Type 6 フォームファクタのコンピューターモジュール SOM-COMe-CT6-TWL。Intel® Core™ i3 および Intel® Processor N Series（コードネーム：Twin Lake）をサポート。組込みおよび産業用途向けの 95 x 95 mm コンパクトフォームファクタ。
ハイライト
- CPU: Intel® Core™ i3‑N355
メモリ容量: 2 GB - 8 GB
... ARM® Cortex®-A53 プロセッサを搭載したNXP i.MX8M Miniの可能性を最大限に引き出します。 プロセッサを搭載しています。これにより、人工知能（AI）と機械学習（ML）機能が強化されます。 マルチメディア性能を強化し、最先端のエッジコンピューティングをサポートします。 コンピューティングをサポートし、堅牢なビデオ・グラフィックスを提供し、高速処理を可能にします。 コンパクトでコスト効率に優れ、電力効率に優れたパッケージです。 VEST i.MX8M Mini SMARC ...
VEST
メモリ容量: 1 GB - 3 GB
... Arm® Cortex®-A53コアとCortex®-M7コアを搭載したNXP i.MX8M Nanoの潜在能力を最大限に引き出します。これにより、コスト効率の高い統合と手頃な価格が実現します。 これにより、グラフィックスを必要とするスマートでコネクテッドな電力効率に優れたデバイス向けに、コスト効率に優れた統合と手頃な価格のパフォーマンスが実現します、 ビジョン、音声制御、インテリジェント・センシング、汎用処理を必要とするスマート・コネクテッド・デバイスに、コスト効率の高い統合と手頃な価格のパフォーマンスを提供します。 以下のような多様なアプリケーションに適したVEST ...
VEST
メモリ容量: 2 GB - 8 GB
... ARM®Cortex®-A53プロセッサを搭載したNXP i.MX8M Plusのポテンシャルを最大限に引き出します。 プロセッサとニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）を搭載しています。これにより 人工知能（AI）および機械学習（ML）機能を強化し、マルチメディア性能を向上させ、最先端のエッジをサポートします。 マルチメディア性能の向上、最先端のエッジ・コンピューティングのサポート、堅牢なビデオ・グラフィックス グラフィックスを提供し、高速処理を可能にします、 を実現します。 以下のような多様なアプリケーションに適したVEST ...
VEST
メモリ容量: 2 GB
... MYC-J1028X SOMと開発ボードは、1.5GHzのデュアルコアCortex™-A72 CPUを搭載したLS1028Aプロセッサを搭載し、タイムセンシティブネットワーキング（TSN）用のイーサネットスイッチとイーサネットコントローラを搭載しています。2つの強力な64ビットArm®v8コアが産業制御用のリアルタイム処理をサポートします。内蔵GPUとLCDコントローラにより、新世代のインタフェースに対応したヒューマンマシンインタフェース（HMI）システムを実現します。 45mm×82mmサイズのMYC-J1028X ...
MYIR Electronics Limited
メモリ容量: 256, 512, 1 MB
... AM335Xシリーズは、ARM Cortex-A8コアの高性能、低消費電力機能を備え、同じコストで最高のDMIPSを提供します。また、3Dグラフィックス・アクセラレーションと主要ペリフェラルの統合により、さまざまなアプリケーションのニーズに対応します。最大20M/tri/sの性能を持つオプションの3Dグラフィックス・アクセラレータ、LPDDR1/DDR2/DDR3メモリのサポート、および独立したPRUサブシステムにより、製品設計の柔軟性がさらに高まります。オプションのEthercatとProfibusのサポートは、産業設計のニーズをさらに満たします。 わずか50mm ...
MYIR Electronics Limited
メモリ容量: 256, 512 MB
... STM32MP135プロセッサは、シングルコアCortex-A7設計に基づく、コスト効率と信頼性の高い産業用プロセッサです。LD-TFTパラレル・ディスプレイ・インターフェース、16ビット・パラレル・カメラ・インターフェースを備え、2つのギガビット・イーサネット・インターフェース、2つのCAN FDインターフェース、2つのUSB2.0インターフェース、8つのUART機能インターフェースもサポートしています。 MYC-YF13Xは、わずか37mm x 39mmのコンパクトなシステム・オン・モジュール（SoM）で、1GHzのシングルARM ...
MYIR Electronics Limited
メモリ容量: 1, 2 GB
... STM32MP257は、STが産業用アプリケーション向けに発売したマイクロプロセッサで、最大1.5GHzのデュアルコアCortex-A35 64ビット・コアと400MHzのCortex-M33コアを内蔵しています。単精度浮動小数点ユニット（FPU）、デジタル信号処理（DSP）命令、TrustZoneセキュリティ機能、メモリ保護ユニット（MPU）を備えています。さらに、このプロセッサは1.35 TOPS NPUアクセラレータと、H.264/VP8 1920*1080@60FPS ビデオ・コーデックをサポートする3D ...
MYIR Electronics Limited
メモリ容量: 1, 2, 4 GB
... ルネサスRZ/G2Lプロセッサは、[email protected] CPU、Cortex-M33@200MHz、Arm Mali-G31 3Dグラフィックアクセラレーションエンジン、ビデオコーデックサポートを搭載しています。16ビットDDR4-1600/DDR3L-1333ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ、カメラ・インターフェース（MIPI-CSI/Parallel-IF）、ディスプレイ・インターフェース（MIPI-DSI/Parallel-IF）、USB2.0インターフェース、SDHIインターフェース、CANインターフェース、ギガビット・イーサネットなどの豊富なインターフェースを備えています。 MYC-YG2LXは、RENESAS ...
MYIR Electronics Limited
... HMIとコスト効率の分野で要求が高まっていますか？ DIMM-MX53xはこれらの要件に対応し、最大15年の長期可用性を提供します。 emtrionsのソフトウェアスペシャリストは、社内のボードサポートパッケージ（BSP）も提供します。 オペレーティングシステムLinux（Debian、Yocto）およびAndroidは、DIMMファミリでご利用いただけます。 主な特長 NXPプロセッサ MCIMX53 ARM Cortex-A9プロセッサ 最大800MHzのクロック速度 ...