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メモリ容量: 12 GB
... Qualcomm® QCS5430プロセッサ搭載SMARC® 2.1.1モジュール CPU 2x Arm® Cortex®-A78 @2.4GHz、4x Arm® Cortex®-A55 メモリ ソルダーダウンLPDDR5-6400メモリ、最大合計12GB、32ビットインターフェース2チャネル グラフィックス クアルコム®アドレーノ™642L ビデオインターフェース LVDSデュアルチャネル18/24ビット、eDP V1.4、MIPI DSI 4レーン、 USB3.1タイプC経由ディスプレイポート 2x ...
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... 概要
SMARC® Rel. 2.1.1 準拠のモジュールで、Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 アプリケーションプロセッサを搭載。SMARC カーリアボードへの組込みを想定したエッジ/組込み用途向けモジュールです.
主な特長
- CPU Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 QCS8275-AA; QCS8275-AC
- AI Qualcomm® Hexagon™
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... 概要
COM‑HPC® Size A クライアントモジュール SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL は、Intel® Core™ Ultra プロセッサ（Series 2、Arrow Lake -H / -U）対応に設計されたモジュールです。COM‑HPC Size A（120 x 95 mm）フォームファクタで、産業用エッジ、オートメーション、ビジョンシステム、組込みクライアント向けに最適化されています。
ハイライト
- CPU：Intel®
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... 概要
COM Express® Rel. 3.1 Type 6 フォームファクタのコンピューターモジュール SOM-COMe-CT6-TWL。Intel® Core™ i3 および Intel® Processor N Series（コードネーム：Twin Lake）をサポート。組込みおよび産業用途向けの 95 x 95 mm コンパクトフォームファクタ。
ハイライト
- CPU: Intel® Core™ i3‑N355
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... 概要
COM Express 3.1 Type 6 Compact モジュール。Qualcomm Dragonwing IQ‑X シリーズ（SiP‑A）を搭載し、Qualcomm Hexagon NPU 最大 45 TOPS を備えます。組込みおよびエッジ AI 向けに設計された高性能プラットフォームです。
ハイライト
- CPU: Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series (SiP‑A) と Hexagon
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 96 GB
... 概要
COM Express® 3.1 Type 6 コンパクトモジュール SOM-COMe-CT6-P100、AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series 搭載。95 x 95 mm のコンパクトモジュールで、AIアクセラレーション、マルチメディア処理および豊富な I/O を必要とする組込み用途向けに設計されています。
主な特長
- CPU AMD Ryzen™ AI Embedded P100
SECO/セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... 概要
COM Express Rev. 3.1 Type 6 Basic モジュール（E59）。Intel® Core™ Ultra シリーズ2（コードネーム Arrow Lake、H/U SKU）に対応。組込みおよびエッジシステム向けに設計され、構成可能なCPU、先進的なグラフィックス、豊富なI/Oを提供します。
ハイライト
- CPU：Intel® Core™ Ultra シリーズ2（H/U SKU、複数SKU、vPRO含む）対応
- Graphics：統合
SECO/セコ
メモリ容量: 2 GB - 8 GB
... ARM® Cortex®-A53プロセッサとニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）を搭載したNXP i.MX8M Plusの潜在能力を最大限に引き出します。これにより、人工知能（AI）と機械学習（ML）機能が強化され、マルチメディア性能が向上し、最先端のエッジコンピューティングがサポートされ、堅牢なビデオグラフィックスが提供され、高速処理が可能になります。 VEST OSM（小型）i.MX8M Plus SOMは、以下のような多様なアプリケーションに適しています。 - AIと機械学習を加速する専用NPU - ...
メモリ容量: 1, 2, 4 GB
... 産業用アプリケーションに最適な、豊富なペリフェラル、デュアル・ディスプレイ・サポート、3D GPU を搭載した低価格 AM62x プロセッサ AM62xは、産業オートメーション・アプリケーション向けのTIの最新の高性能、超高効率プロセッサです。このプロセッサは、最大1.4GHzで動作するCortex-A53 CPUとCortex-M4F @400MHz、3D GPUグラフィック・アクセラレータを搭載し、OpenGL 3.x/2.0/1.1およびVulkan 1.2グラフィック・アクセラレーション・エンジンをサポートしています。 MYC-YM62X ...
MYIR Electronics Limited
メモリ容量: 1, 2, 4 GB
... ルネサスRZ/G2Lプロセッサは、[email protected] CPU、Cortex-M33@200MHz、Arm Mali-G31 3Dグラフィックアクセラレーションエンジン、ビデオコーデックサポートを搭載しています。16ビットDDR4-1600/DDR3L-1333ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ、カメラ・インターフェース（MIPI-CSI/Parallel-IF）、ディスプレイ・インターフェース（MIPI-DSI/Parallel-IF）、USB2.0インターフェース、SDHIインターフェース、CANインターフェース、ギガビット・イーサネットなどの豊富なインターフェースを備えています。 MYC-YG2LXは、RENESAS ...
MYIR Electronics Limited
メモリ容量: 512 MB
... XC7A100T-2FGG484Iは、Artix-7シリーズのFPGAチップで、コストパフォーマンス、低消費電力、高性能で知られています。100Kのロジック・セル、35KのFPGAストレージ・ユニット、120のI/Oピンなど、豊富なプログラマブル・リソースを備えており、幅広いアプリケーションに適しています。 MYC-J7A100Tは、わずか69.6mm x 40mmのコンパクトなSOM（System-On-Module）で、AMD Artix-7ファミリーに属する強力なAMD/Xilinx XC7A100T ...
MYIR Electronics Limited