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メモリ容量: 0 GB - 96 GB
... TGH960は、DFIのCOM Express® Basic（Type 6）システムオンモジュールで、高密度I/O、複数の拡張オプション、長期にわたるCPUライフサイクルサポートを必要とする産業用途向けに設計されています。
ハイライト
- COM Express® Basic（Type 6）フォームファクタ — 95 mm x 125 mm
- 第11世代 Intel® Core™ / Xeon® / Celeron® プロセッサ（Intel®
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... 概要
COM‑HPC® Size A クライアントモジュール SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL は、Intel® Core™ Ultra プロセッサ（Series 2、Arrow Lake -H / -U）対応に設計されたモジュールです。COM‑HPC Size A（120 x 95 mm）フォームファクタで、産業用エッジ、オートメーション、ビジョンシステム、組込みクライアント向けに最適化されています。
ハイライト
- CPU：Intel®
メモリ容量: 0 GB - 96 GB
... Overview
Intel® Core™ Ultra Series 3 プロセッサ（コードネーム：Panther Lake-H）を搭載した COM Express Rel. 3.1 Type 6 モジュール。AIアクセラレーション、マルチディスプレイ対応、高速I/Oを必要とする組込み／エッジ用途向けに設計されています。
Highlights
- CPU：Intel® Core™ Ultra Series 3、内蔵Intel
メモリ容量: 0 GB - 96 GB
... 製品概要
COM Express Rel. 3.1 Type 6 モジュール SOM-COMe-BT6-PTL は、Intel® Core™ Ultra Series 3 プロセッサ（コードネーム：Panther Lake-H）を搭載しています。組込みシステム向けに、CPU 性能、統合グラフィックス、オンボード AI 加速、および多様な I/O を提供します。
主なポイント
- CPU：Intel® Core™ Ultra
メモリ容量: 96 GB
... 概要
COM Express Type 6 コンパクトフォームファクタのコンピュータオンモジュール PCOM-B65C。AMD Ryzen™ Embedded 8000 シリーズに対応し、組込み・産業用途での高いCPU/GPU性能、多数のPCIeレーンおよび柔軟な表示・ストレージ接続を提供します。
特長
- AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series
- 最大8コアのZen 4およびRDNA3グラフィックス（WGPはSKUにより異なる）
- 2x