Estação de soldagem Laser Glovebox

automática

Visão geral
Sistema de soldagem a laser Glovebox que fornece um ambiente em glovebox totalmente integrado, monitorado e controlado, combinando capacidade de soldagem por fibra IPG com uma plataforma de movimento multieixo automatizada. Projetado para soldagem hermética de precisão em setores sensíveis à contaminação, como dispositivos médicos, eletrônica aeroespacial e semicondutores.

Aplicações
Soldagem de precisão de dispositivos médicos hermeticamente selados; soldagem de conjuntos eletrônicos aeroespaciais; soldagem e encapsulamento de componentes semicondutores; processos que exigem controle rigoroso da atmosfera e prevenção de contaminação.

Principais recursos

• Ambiente de soldagem em glovebox controlado com monitoramento ambiental e análise de gases
• Fontes de laser IPG selecionadas por aplicação, incluindo opções Quasi‑CW para minimizar a zona afetada pelo calor
• Plataforma de movimento multieixo automatizada para soldagens repetíveis e alto rendimento de peças
• Cabeçotes de soldagem wobble opcionais para compensação de folgas e redução de trincas/porosidade
• Sistema de visão integrado e iluminação programável para alinhamento e inspeção em processo

Design configurável & opções

• Portas para luvas: 2, 3 ou 4
• Opções de antecâmara primária e secundária para transferência segura de peças com ciclo automático e travamento de portas
• Um ou mais fornos de bakeout a vácuo com programas armazenados e 1–3 prateleiras; controle do forno até 200 °C com refrigeração ativa
• Recirculadores de gás de coluna dupla para reduzir O2 e H2O até ~1 PPM (operação contínua)
• Sistema automático de remoção de fuligem com dupla válvula e recipiente removível para materiais reativos (ex.: titânio)
• Controle e análise avançados de gases (He, H2O, O2) com alarmes programáveis

Controle de sistema totalmente integrado
O controle central IPGCore coordena parâmetros do laser, eixos de movimento e sistemas ambientais. A integração de visão permite alinhamento automatizado; a saída do laser pode ser ajustada em tempo real vinculada a perfis de movimento. Programação do cabeçote de processo e respostas automáticas asseguram repetibilidade na produção.

Cabeçotes de soldagem Wobble
Cabeçotes wobble opcionais aumentam a robustez das soldas em materiais difíceis ao aceitar folgas entre peças, distribuir a entrada térmica e reduzir defeitos como trincas e porosidade, melhorando o rendimento das peças.

Observações
As especificações padrão são apresentadas; os sistemas são modulares e podem ser personalizados conforme requisitos de processo ou regulamentares. Disponibilidade e opções de configuração podem variar por região.

Especificações técnicas

• Portas para luvas: 2, 3 ou 4
• Faixa de trabalho XYZ: 1220 x 910 x 890 mm
• Antecâmara primária: ⌀ 380 x L 610 mm
• Antecâmara secundária: ⌀ 150 x L 370 mm
• Antecâmara de secagem do forno: ⌀ 380 mm; controlada até 200 °C; refrigeração ativa para ciclos mais curtos
• Exibição e operação: monitor LCD touchscreen de 22"
• Software de controle: IPGCore
• Remoção automática de fuligem: sistema de dupla válvula com recipiente removível
• Controles ambientais: duplo purificador de gás com monitoramento
• Pegada: dependente do número e configuração das antecâmaras
• Fonte de laser IPG: selecionada conforme a aplicação (integração interna ou externa)
• Cabeçote de entrega do feixe: cabeçote de soldagem IPG; cabeçote wobble opcional
• Sistema de câmera (opcional): vídeo de alta resolução com imagem ao vivo
• Iluminação (opcional): iluminação programável com controle HMI
• Controle de movimento: joystick X‑Y 2 eixos ou pendent jog‑box 4 eixos