Soquete de teste de burn-in BGA Series

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Características

Especificações
de burn-in

Descrição

Para BGA, CSP, LGA Totalmente personalizado Soquete de tipo aberto para teste final. Concebemos e fabricamos um modelo totalmente personalizado de acordo com o seu dispositivo. Perguntamos quais são os seus requisitos e problemas, tais como restrições de altura e espaço, durabilidade, temperatura de funcionamento, frequência, etc., e utilizamos a nossa experiência e conhecimentos como fabricante de conectores para propor o design ideal. Também concebemos e fabricamos placas de circuito impresso, pelo que pode solicitar tomadas e placas de circuito impresso personalizadas numa base de balcão único. Pedimos as seguintes condições e concebemo-las. Por favor, forneça um desenho dimensional do dispositivo IC (com a forma do cabo que pode ser confirmada). Propomos igualmente materiais de encaixe que correspondem às especificações. Altura do assento do pacote IC e outras restrições Restrição do espaço da placa de circuito impresso Forma através do sensor Durabilidade Temperatura (para teste de combustão), humidade Frequência do sinal Vidro epoxi Alumínio PET Duralumínio PEI Cerâmica PEEK PEEK prateado PAI PEEK rígido MDS PPS SUMIKA SUPER(LCP) Temos um historial de desenvolvimento de uma série de produtos personalizados, incluindo aqueles com especificações especiais. Com o objetivo de melhorar a confiabilidade de nossos produtos, introduzimos ativamente equipamentos de design, medição e processamento. Criámos um ambiente onde podemos fazer melhores propostas aos nossos clientes, combinando os resultados que cultivámos ao longo de muitos anos com o equipamento mais recente.

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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.