Alvo de pulverização de tungstênio

Visão geral
Camadas de tungsténio são componentes de transístores de filmes finos em ecrãs TFT-LCD e são utilizadas em microeletrónica (por ex. camadas em filtros de frequência como SAW/BAW). Outras aplicações incluem barreiras de difusão (nitreto de tungsténio), pistas condutoras em componentes microelectrónicos e camadas transparentes de óxido de tungsténio obtidas por sputtering reativo para ecrãs OLED e aplicações electroquímicas.

Vantagens principais

• Pureza elevada ≥ 99,97 % (tip. 99,99 %; até 99,999 % (5N) para aplicações semicondutoras)
• Densidade máxima > 99,5 %
• Centro de competência para novas soluções de revestimento
• Microestrutura homogénea
• Textura optimizada para a aplicação específica

Como são produzidas as camadas de tungsténio?
No processo de sputtering por magnetron (PVD), átomos metálicos são libertados dos alvos de sputtering e condensam como película fina no substrato. O sputtering por magnetron é um processo de revestimento rápido e económico, no qual todos os materiais devem cumprir critérios de qualidade rigorosos.

Pureza máxima
Impurezas metálicas e não metálicas no alvo de sputtering transferem-se para a camada funcional e podem afetar a funcionalidade ou causar formação de partículas (arcing). Por este motivo, os alvos de sputtering devem atender aos requisitos de pureza mais elevados. A Plansee garante alvos de tungsténio com pureza mínima de 99,97 % (3N7); a pureza típica é 99,99 %. Para aplicações da indústria de semicondutores pode ser garantida pureza mínima de 99,999 % (5N).

Maior densidade e microestrutura homogénea
Os alvos de tungsténio são altamente compactados por processos de conformação especiais para obter taxas de revestimento aumentadas e homogéneas e melhorar as propriedades do revestimento no processo PVD. O processo de fabrico permite o ajuste direcionado da microestrutura. Alvos com microestrutura e textura uniformes garantem taxas de sputtering e espessura de filme consistentes.

Parcerias para desenvolver novas soluções de revestimento
A Plansee colabora com fabricantes de equipamentos e institutos de investigação para desenvolver e otimizar sistemas de filme e materiais de revestimento. As equipas de desenvolvimento criam e analisam sistemas de filme em detalhe para que novos materiais possam ser desenvolvidos rapidamente em cooperação com clientes e parceiros de desenvolvimento.

Qualidade máxima de uma única fonte
A cadeia de valor para alvos de sputtering é coberta internamente: aquisição de matérias‑primas sem conflitos, semielaborados em pó, processos pulvimetalúrgicos, laminação a quente (alvos planos), processos dedicados de conformação (alvos rotativos), usinagem e finalização incluindo bonding em oficinas locais. A integração ao longo da cadeia suporta qualidade de produto e rastreabilidade consistentes.

Especificações do produto
As especificações detalhadas dos alvos de tungsténio Plansee constam na documentação do produto (ficha técnica).

Caractéristiques / spécifications techniques

• Pureza química: garantia mínima 99,97 % (3N7); típica 99,99 %; até 99,999 % (5N) disponível para aplicações semicondutoras
• Densidade: > 99,5 % (densidade máxima)
• Microestrutura: homogénea, textura ajustável consoante as necessidades da aplicação
• Tecnologias de fabrico: semielaborados em pó, prensagem/compactação, sinterização, laminação a quente (alvos planos), conformação para alvos rotativos, usinagem e bonding
• Métodos de deposição previstos: sputtering por magnetron (PVD), sputtering reativo para camadas de óxido de tungsténio
• Aplicações típicas: transístores TFT-LCD, camadas para filtros SAW/BAW, barreiras de difusão (W‑N), pistas condutoras, camadas de óxido de tungsténio para OLED e aplicações electroquímicas