Alvo de pulverização cromado

de nióbiode tântalode zircônio

Resumo
Plansee fabrica alvos de sputtering e cátodos de arco em materiais metálicos e cerâmicos (Mo, W, Cr, Ti, Al e ligas). Os produtos destinam‑se à microeletrónica, tecnologia de ecrãs, fotovoltaicos, revestimentos de ferramentas e aplicações decorativas. A produção baseia‑se em metalurgia de pós e controlo de processo para obter microestrutura definida, elevada pureza e comportamento de deposição repetível.

Destaques

• Pureza do material até > 99,999 %
• Microestrutura homogénea para camadas uniformes
• Cadeia de fornecimento integrada: da matéria‑prima ao alvo acabado
• Composições personalizadas e ligas funcionais
• Materiais recicláveis com esquemas de retorno

Aplicações típicas

• Semicondutores e microeletrónica: trilhas condutoras, camadas de barreira
• Tecnologia de ecrãs (TFT, OLED, µ‑LED): camadas condutoras/reflectoras e antirreflexo
• Fotovoltaico: contactos traseiros e camadas de adesão/barreira
• Revestimentos de ferramentas e camadas duras: TiAl, AlCr, TiSi, TiB2, WC
• Componentes mecânicos e automóveis: redução de atrito, proteção contra corrosão, estabilidade térmica
• Revestimentos decorativos e ópticos: camadas coloridas, resistentes a riscos e camadas ópticas

Materiais & ligas — visão geral

• Molibdénio (Mo): >99,99 % pureza, alta densidade — ecrãs, células solares, semicondutores
• Tungsténio (W): até 5N pureza, ponto de fusão muito elevado — aplicações de alta temperatura e microeletrónica
• Mo‑Ag, Mo‑Cu: alta condutividade térmica — camadas de baixo atrito e decorativas
• WC, Cr, Ta, Ti e misturas à medida para requisitos tribológicos, mecânicos e térmicos

Opções de ligas e composições personalizadas
Plansee desenvolve Mo‑Ag, Mo‑Cu, Al‑Cr, Cr‑B, Cr‑Si, Ti‑Zr, Mo‑Na e outras misturas personalizadas para integrar funções como autorre lubrificação, autoendurecimento ou comportamento térmico melhorado.

Formatos & dimensões

• Alvos planas monobloco: produção até 1,8 × 2,3 m
• Conjuntos planos multipartes: comprimentos das peças individuais até 3,5 m
• Alvos rotativos (tubulares): até 4000 mm de comprimento
• Alvos para semicondutores: diâmetros até 450 mm
• Alvos monobloco para revestimentos duros: até 250 × 300 mm

Fabrico & Qualidade

• Metalurgia de pós com controlo rigoroso de composição, tamanho de grão, densidade e pureza
• Engenharia da microestrutura para sputtering uniforme e camadas reproduzíveis
• Produção interna permite a integração de funcionalidades e garantia de qualidade

Especificações técnicas

• Pureza do material: graus típicos até > 99,999 % conforme o material
• Tamanho máximo planar: até 1,8 × 2,3 m (peça única)
• Comprimento máximo rotativo: até 4000 mm
• Diâmetros para semicondutores: até 450 mm
• Opções típicas de ligas: Mo‑Ag, Mo‑Cu, Mo‑Nb, Mo‑Ta, WTi, Ti‑Al, Ti‑Si, Ti‑B2, Al‑Cr, Cr, WC, Ta