Resistor de película espessa SDR01MZPF
contra sobretensãoSMDde sobrepor

Resistor de película espessa - SDR01MZPF - ROHM Semiconductor - contra sobretensão / SMD / de sobrepor
Resistor de película espessa - SDR01MZPF - ROHM Semiconductor - contra sobretensão / SMD / de sobrepor
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Características

Tecnologia
de película espessa
Especificações elétricas
contra sobretensão
Montagem
SMD, de sobrepor
Aplicações
para eletrônica
Outras características
RoHS
Resistência

MÁX: 2.200.000 Ohm

MÍN: 1 Ohm

Potência

0,33 W

Descrição

Visão geral
A série SDR01 é uma resistência chip de alta confiabilidade que atinge potência nominal de 0,33 W no tamanho 1005 (0402). A estrutura do elemento resistivo da ROHM melhora significativamente a resistência a surtos, tornando as peças adequadas para circuitos que exigem maior confiabilidade.

Detalhes do produto
  • Número de peça: SDR01MZPF
  • Status: Recomendado
  • Pacote: SDR01 (1005 / 0402)
  • Tipo de embalagem: Taping
  • Quantidade por unidade: 10000
  • Quantidade mínima por embalagem: 10000
  • RoHS: Sim


Características
  • 0,33 W garantidos no tamanho 1005 (0402)
  • Resistência a surtos melhorada em comparação com a série ESR
  • Resistores ROHM certificados ISO9001 / IATF16949
  • Compatível com AEC-Q200 (grau automotivo)


Especificações técnicas
  • Grau automotivo: Sim
  • Tamanho [mm](inch): 1005 (0402)
  • Potência nominal [W]: 0,33
  • Tolerância de resistência: F (±1%)
  • Faixa de resistência [Ω]: 1 a 2,2M
  • Resistência (mín.) [Ω]: 1
  • Resistência (máx.) [Ω]: 2.200.000
  • Coeficiente de temperatura [ppm/°C]: ±500 / -250, ±100
  • Temperatura de operação [°C]: -55 a 155
  • Tipo: Anti-surge
  • Standard comum: AEC-Q200 (Automotive Grade)
  • Pacote: SDR01
  • Tipo de embalagem: Taping


Aplicações
Adequado para circuitos que exigem alta resistência a surtos e alta confiabilidade, incluindo aplicações automotivas e industriais que demandam conformidade AEC-Q200.

Observações
Consultar o datasheet do produto para parâmetros de projeto (potência nominal, TCR), condições de soldagem e pads recomendados antes da integração.

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electronica Munich 2026
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