Máquina de ensaio de temperatura SI CHIP-AA-10

de acoplamentoautomáticaindustrial

O SI CHIP-AA-10 é um sistema de teste de acoplamento desenvolvido para os ensaios de acoplamento SI CHIP e concebido para produção industrial em larga escala. Garante operações de acoplamento e teste precisas e repetíveis integrando subsistemas automatizados de movimento, controlo térmico, orientação visual e feedback de força.

Funções principais e pontos de desenho

• Sistema de acoplamento independente de 6 eixos de alta precisão, suportando posicionamento e processos de acoplamento precisos.
• Controlo térmico da platina de alta precisão com TEC e refrigerador para gestão térmica do chip.
• Guiamento visual de alta precisão e feedback de pressão que permitem monitorização em tempo real da pressão na interface do chip.
• Fornecimento de energia automático, alimentação automática, descarga por zonas e alimentação automática de porta-wafer para produção industrial em massa.
• Isolamento de vibrações independente para a área de acoplamento/teste e a área de carregamento; a zona de acoplamento equipada com granito de precisão e isolamento por flutuação de ar para maior estabilidade.
• Alta compatibilidade: adaptável a diferentes modelos através da troca de gabaritos e do software correspondente.

Destaques do produto

• Totalmente automatizado
• Alta compatibilidade
• Alta resolução (resolução de acoplamento 0,05 μm)

Campos de aplicação

• Optoeletrónica
• Dispositivos de potência
• Componentes micro-ondas/RF
• Veículos de nova energia

Especificações técnicas

• Modelo: SI CHIP-AA-10
• Processo de acoplamento: teste de acoplamento SI CHIP
• Método de acoplamento: micromovimento com visualização por instrumento, suportado por algoritmos de acoplamento
• Resolução de acoplamento: 0,05 μm
• Intervalo de controlo de força: 10 g – 3000 g
• Peso do equipamento: aprox. 850 kg
• Controlo térmico do chip: TEC + refrigerador
• Alimentação e sondas: sucção a vácuo do chip + alimentação automática das sondas
• Alimentação e armazenamento: alimentação automática de porta-wafer + armazenamento zonado de chips
• Design antivibração: isolamento independente para a área de acoplamento/teste e a área de carregamento; a zona de acoplamento utiliza granito de precisão e isolamento por flutuação de ar