フリップチップ型チップ用マイクロ シーラー Datacon 8800 TC advanced

ダイアタッチ用熱高精度

熱圧着は、現在の2.5D/3D C2SおよびC2Wパッケージングのキーテクノロジーであり、TC-CUFは3Dメモリアプリケーションのための現在確立されたプロセスです。 Datacon 8800 TC advancedは、実績のある8800コンセプトに基づき、総合的なプロセス制御、高度な機能、卓越した生産安定性を備えた新しいベンチマークを設定します。ユニークで完全な新しいアドバンスト・ハードウェア・アーキテクチャー、ユニークな7軸ボンド・ヘッド、アドバンスト・プロセス機能により、Datacon 8800 TC advancedは、現在のTSVアプリケーションの重要なリファレンス・ツールとなります。 Datacon 8800 TC advanced： - 超ファインピッチ対応 - 強化された熱圧着制御 - 7軸ボンドヘッド - 最小フットプリントで最高の生産性 主な特徴 次世代制御プラットフォーム - 新しいモーションコントロール - 新しいハードウェアとソフトウェア - 強化された軌道制御 - 待ち時間の短縮 - 計算能力の向上 - プロセス変数のトレース 7軸/250Nボンドヘッド - 位置決め用3アクチュエータ - X、Y、θ - ボンドコントロール用2軸 - Z, W - 自動チルトセットアップ用2アクチュエータ - A, B 先進のTC-CUF歩留まり制御 - フラックスによる歩留まりとダウンタイムの防止 - 軌道制御による加熱と冷却 - 新しい耐熱性ツールホルダー - チルト - 正確な温度校正ステーション 最適化されたツールホルダーとツールハードウェア - 新しいツールホルダーデザイン - 特別に改良された電気接点メカニズム - 迅速なメンテナンス - 新しいツールデザイン - ヒーター温度精度の向上と電気接点材料の最適化