チタン研磨

スチールステンレススチールアルミニウム

概要

Hansheng Automationは、金属および合金部品向けに光学等級の鏡面仕上げを提供する高精度な鏡面研磨サービスを提供し、精密CNC製造ワークフローに統合された仕上げを実現します。本サービスは極めて低い粗さと高い反射率を必要とする用途を対象としています。

主な能力と手法

• 主要技術：単点ダイヤモンド旋盤（SPDT）、高精度放電加工（マイクロEDM）、フルードポリッシング、統合CNCポリッシュワークフロー（Seibu WEDM / Super Pika Finish、高速CNCミリング）。
• 研磨媒体：粒径約0.25 µm〜約3 µmのダイヤモンドコンパウンドおよびダイヤモンド研磨ペースト；最終工程では0.5〜1 µmの細粒がファイバーまたはフェルトホイールで使用されます。

本サービスを選ぶ理由

• 公差の維持：ジオメトリ精度および重要寸法を保護するよう工程を設計し、研磨除量は過小加工を防ぐよう計画します。
• 加工時の鏡面生成：SPDTやマイクロEDMにより、加工中に鏡面仕上げを達成して手作業を最小化できます。
• 複雑形状への対応：5軸加工とフルードポリッシングにより、内部空洞や曲面でも均一な仕上げを実現します。
• 特性向上：微小なクラックや応力集中部の除去により耐食性と疲労特性が向上します。

鏡面研磨プロセス（ワークフロー）

• エンジニアリング評価と公差計画により研磨除量を決定します。
• 高精度のベース加工（Seibu slow wire M50B または高速CNCミリング）でプレポリッシュ面に到達します。
• 段階的研削：通常400〜2000メッシュの順次研磨で加工痕を除去し、波形を平滑化します。
• ダイヤモンドペーストによる多段階研磨：粒径を小さくしながら専用ホイールで仕上げ、微細な傷を除去します。
• 最終検査と洗浄：超音波洗浄、粗さ・光沢計による検証、品質データの発行。

適用材料

• ステンレス鋼：SUS303、304、316L、17-4PH、440C。
• 金型鋼：S136、NAK80、H13、P20（硬さ HRC60以上まで対応）。
• 非鉄金属：アルミニウム（6061‑T6、7075）、黄銅、無酸素銅。
• 特殊合金：Ti-6Al-4V、Inconel、タングステンカーバイド。

業界用途

• 医療・バイオエンジニアリング：手術器具、インプラント、滅菌・清掃が容易な表面を求める歯科用具。
• 光学・フォトニクス：金属製ミラー、レーザーリフレクター、低散乱かつ高反射を必要とするレンズハウジング。
• 金型製作：透明プラスチック用成形金型で、SPI-A1相当の完璧な離型性を必要とする場合。
• 精密駆動系：ハーモニックドライブの歯面やフレキシブルスプラインの研磨による摩擦・騒音低減。

品質保証

• 検査装置：高精度粗さ計（Mitutoyo/Zeiss）、光沢計、CMMによる寸法検査。
• 報告：Ra/Rz値と寸法検証を含む詳細な検査報告書を要求に応じて発行します。

技術仕様

• 達成可能な表面粗さ（Ra）：0.005 µm – 0.02 µm（光学／スーパー鏡面）；材料により約0.005–0.01 µmまで。
• 研磨後の寸法公差：通常 ±0.002 mm 内に維持。
• 参照規格：SPI-A1 / A2、ASTM D523（光沢）、ISO 1302（表面性状表示）。
• ベース加工・準備方法：Seibu WEDM（Super Pika Finish）、精密研削、SPDT、高速CNCミリング。
• 研磨媒体：ダイヤモンドコンパウンドおよびダイヤモンド研磨ペースト（粒径約0.25 µm～3 µm；最終工程用の細粒0.5–1 µm）。