自動接着機 M6000

超音波手動式

製品概要 M6000は、チップと基板間の電気的相互接続およびチップ間通信を実現する手動式の超音波ワイヤボンダーです。超音波ボンディング原理に基づき、精密な機械構造と高度に統合されたハードウェア・ソフトウェア制御を組み合わせ、金属リードと基板パッドの確実な接続を実現します。半導体デバイスの研究開発、試作生産、評価、修理に適しています。

仕様表 製品ページには仕様やパラメータを示す図が掲載されています。

主な特長

• 高精度のグレーティングセンサーによる高精度閉ループ力制御でボンディング精度を向上；
• DSP位相ロック技術により安定した超音波エネルギーを出力し、ボンド品質を確保；
• XYZ三軸電動ロックにより安定でメンテナンス容易なチャッキング操作を実現；
• ドッキング給線対応の並列四辺形ボンドヘッドにより深腔デバイスのボンディングが可能；
• モータの振動やステップ落ちを補正する高度な力制御アルゴリズムにより、高い一貫性のあるボンド尾形状を得る；
• 複雑なボンディング条件に適応するプロセス志向の設計アーキテクチャ；
• プログラム可能なソフトウェアインターフェースを備えた産業用タッチスクリーンにより使いやすいHMIを提供。

チャッキングステージ 製品ページにはチャッキングステージの図が含まれています。

オプション機能および周辺機器 ページにはオプション機能や周辺機器の詳細なテキスト説明は記載されていません。

特性 / 技術仕様

• 型番：M6000
• ボンディング原理：超音波ボンディング
• 用途：半導体デバイスの研究開発、試作生産、評価、修理
• 制御：DSP位相ロック技術を備えた高度に統合されたハードウェア／ソフトウェア制御システム
• 位置決め／チャッキング：グレーティングセンサーによる閉ループ力制御を備えたXYZ三軸電動ロック
• 構造：並列四辺形ボンドヘッド、深腔デバイスのボンディングに対応
• HMI：プログラム可能なソフトウェアインターフェースを備えた産業用タッチスクリーン