パフォーマンステスト システム MX700KGD-600

不特定IGBT用オンサイト

製品紹介
MX700KGDシリーズは、主にSiC MOSおよびIGBTチップの裸ダイに対する自動化されたチップの動的/静的選別試験システムです。試験本体、オートメーション装置、プローブカードで構成され、ダイの公称電流・公称電圧を測定して電気的性能と完全性を評価します。

動作
試験ステーションの昇降機構がダイキャリアを上昇させ、プローブカードのプローブがダイに接触するまで位置合わせします。プローブカードは圧力室が密封されており、ダイ高さの自動キャリブレーションにより安定した接触を確保します。

製品仕様表
動的試験の技術パラメータ
静的試験の技術パラメータ

製品特徴

• 顧客要件に応じて機能を構成可能で、外観検査や高温・常温での動的/静的試験に対応する包括的な試験カバレッジ;
• 裸ダイの公称仕様に対する高電圧・大電流試験が可能;
• 低寄生：システム寄生インダクタンスは20 nH未満;
• 高生産性：テストUPHは600個以上に達することが可能;
• 試験中の放電や酸化を防ぐ気体保護機能を搭載。

特性 / 技術詳細

• 対象：SiC MOSやIGBTなどのパワーダイの動的/静的選別試験;
• システム構成：試験本体、オートメーション装置（ダイキャリア、昇降機構等）、プローブカードアセンブリ;
• 試験能力：公称電流・公称電圧を測定し、合否判定を行う能力;
• 昇降と接触：試験ステーションの昇降機構がダイキャリアを駆動してプローブ接触を行う。プローブカードの圧力室は密封され、安定した接触を確保;
• 自動キャリブレーション：ダイ高さの自動キャリブレーション機能を搭載;
• 電気的特性：裸ダイの公称仕様に対応する高電圧・大電流試験に対応;
• 寄生パラメータ：システム寄生インダクタンス < 20 nH;
• 生産性：テストUPH ≥600個/時;
• 保護：試験中の放電および酸化を防ぐ気体シールド;
• 構成可能性：顧客要件に応じたテスト機能と構成のカスタマイズが可能で、外観検査および各温度条件での動的/静的試験に対応。