超音波溶接機 T9000

自動電子部品自動車部品用

製品概要
T9000シリーズの全自動超音波粗アルミワイヤボンダーは、パワー半導体デバイス向けに安定かつ効率的なボンディングソリューションを提供します。IGBTモジュール、SiCモジュール、産業用IGBTモジュールなどの各種パワーモジュールに適応し、パワーエレクトロニクス、自動車電子機器、民生用電子機器、再生可能エネルギー分野で広く使用されます。

製品特長

• 安定性と信頼性：堅牢な大理石移動プラットフォームによりボンディング時の振動を低減し、長期にわたる位置精度を確保します。Y軸ガントリ方式のデュアルモータ制御により、大行程の直線運動で高い同期性を実現します。
• 高い生産性：十分な接合エリアにより治具交換やPR時間を削減して生産性を向上させます。直結駆動のモーションシステムにより高速な動作応答を実現します。
• 品質監視：ボンディング品質を監視する強力なシステムにより、ワイヤー変形量、超音波周波数、超音波エネルギーなどのパラメータをリアルタイムで追跡し統計曲線を出力します。フィード監視は高感度で、換線予告やボンディング異常アラームが可能です。
• 操作性：グラフィカルなボンディングヘッド支援機能でヘッドの取り付けやクリップ操作、金型交換などの定期保守を支援します。オンライン力校正により外部の天秤を使用する必要がありません。分かりやすいグラフィカルなHMIで操作性を向上させます。
• 柔軟な拡張性：大型のサイドウィンドウにより各種搬送システムとの接続が容易です。SECS-GEM、PLC通信プロトコルの構成が可能で、工場自動化との連携に適しています。

仕様／技術情報

• 型番：T9000
• 適用デバイス：IGBTモジュール、SiCモジュール、産業用IGBTモジュールなどのパワー半導体デバイス
• 適用業界：パワーエレクトロニクス、自動車電子機器、民生機器、再生可能エネルギー
• 機械構造：大理石移動プラットフォーム；Y軸ガントリデュアルモータ制御；直結駆動モーションシステム
• ボンディング能力：大きな接合エリア；粗アルミ線の超音波ボンディングに対応
• 認識・位置決め：高い互換性を持つパターン認識（PR）機能
• 品質監視パラメータ：ワイヤー変形量、超音波周波数、超音波エネルギー、リアルタイム統計曲線出力；フィード監視と換線予告；ボンディング異常アラーム
• 操作・保守：グラフィカルなボンディングヘッド支援；オンライン力校正機能；使いやすいHMI
• 通信・統合：SECS-GEMおよびPLCインターフェースを構成可能で、搬送システムや工場自動化と連携可能
• 資料：製品データシート（PDF）をダウンロード提供